全てのカテゴリ
閲覧履歴
返答率
100.0%
返答時間
38.0時間
型番
FC-CSP/モジュールシリーズ
有機パッケージ FC-CSP/モジュール取扱企業
京セラ株式会社カテゴリ
もっと見る
ビルドアップ基板の製品46点中、注目ランキング上位6点
電話番号不要
何社からも電話が来る心配はありません
一括見積もり
複数社に同じ内容の記入は不要です
返答率96%
96%以上の方が返答を受け取っています
返答時間が24時間以内の企業の中での注目ランキング
電話番号不要
何社からも電話が来る心配はありません
一括見積もり
複数社に同じ内容の記入は不要です
返答率96%
96%以上の方が返答を受け取っています
商品画像 | 価格 (税抜) | 板厚 | コア厚 | Line/Space (コア) | Line/Space (ビルドアップ) | 層構成 |
---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
要見積もり | 0.17mm | 0.03mm | 20/25μm | 12/15μm | 10層 |
ビルドアップ基板の中でこの商品と同じ値をもつ製品
使用用途が通信機器の製品
ビルドアップ基板をフィルターから探すことができます
使用用途
#車載 #通信機器 #センサー #民生品 #UPS機器 #美容機器 #半導体テスター #ゲーム機 #電子機器 #高速信号層数 層
1 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50板厚 mm
0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 4最小線幅 μm
10 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 2,100穴径 mm
0 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4ピッチ μm
80 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 350表面処理
プリフラックス 鉛フリーはんだレベラ 金メッキ 無電解金メッキ 無電解錫メッキ