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返答率
100.0%
返答時間
38.0時間
層構成
Up to 10-n-10 μm
ビルドアップ層の配線幅/間隙
2024/09/12 μm
ビアランド径
85 μm
コア層の配線幅/間隙
30/45 μm
フリップチップ パッドピッチ
100 μm
型番
FC-BGAシリーズ
有機パッケージ FC-BGA取扱企業
京セラ株式会社カテゴリ
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ビルドアップ基板の製品46点中、注目ランキング上位6点
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返答率96%
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商品画像 | 価格 (税抜) | 層構成 | ビルドアップ層の配線幅/間隙 | ビアランド径 | コア層の配線幅/間隙 | フリップチップ パッドピッチ |
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要見積もり | Up to 10-n-10 μm | 2024/09/12 μm | 85 μm | 30/45 μm | 100 μm |
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