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最大荷重
5~10 tf
真空チャンバー
二重構造水冷ジャケット式:SUS製 熱電対ポート、観察窓、ガス導入ポート付
材料加工雰囲気
真空 不活性ガス
温度測定
K熱電対φ1.6mm /放射温度計
ストローク
0~50mm
重量
本体:約685kg インバータ電源:約350kg HW電源:約110kg
ホットウォール
カーボン製
電源/容量
インバータ電源/~3000A
プレス制御
サーボモータ 荷重制御
上下電極
水冷機構式
最高焼結温度
1,500℃
1次側常用電源容量
3相 200V125A (インバータ電源) ) 3相 200V40A (チラー)
冷却能力
20kW
装置面積
2.2巾×3.0奥×2.4高 (m) 以内
型番
CSP-Ⅱシリーズ
SPS装置 プラズマン小型取扱企業
エス・エス・アロイ株式会社カテゴリ
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プラズマ処理装置の製品81点中、注目ランキング上位6点
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商品画像 | 価格 (税抜) | 最大荷重 | 真空チャンバー | 材料加工雰囲気 | 温度測定 | ストローク | 重量 | ホットウォール | 電源/容量 | プレス制御 | 上下電極 | 最高焼結温度 | 1次側常用電源容量 | 冷却能力 | 装置面積 |
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要見積もり | 5~10 tf | 二重構造水冷ジャケット式:SUS製 熱電対ポート、観察窓、ガス導入ポート付 | 真空 不活性ガス | K熱電対φ1.6mm /放射温度計 | 0~50mm | 本体:約685kg インバータ電源:約350kg HW電源:約110kg | カーボン製 | インバータ電源/~3000A | サーボモータ 荷重制御 | 水冷機構式 | 1,500℃ | 3相 200V125A (インバータ電源) ) 3相 200V40A (チラー) | 20kW | 2.2巾×3.0奥×2.4高 (m) 以内 |
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使用用途
#インク密着向上 #パッケージング処理 #フィルム処理 #医療機器加工 #研究開発 #樹脂表面改質 #接着強化処理 #電子部品製造 #薄膜形成前処理 #半導体製造プラズマ励起方式
直流放電型 高周波放電型 マイクロ波放電型 表面波型 パルス電源型反応場構成
リモート型 平行平板型 同軸円筒型 分離チャンバー型基板処理方式
枚葉式 バッチ式 ロールツーロール インライン式 回転テーブル式圧力領域
大気圧型 低圧型マイクロ波出力 W
0 - 500 500 - 1,000 1,000 - 1,500 1,500 - 2,500装置形式
卓上型装置 19"筐体電源容量 kVA
0 - 1 1 - 2 2 - 3処理面
1 2電源 V
100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500