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SPS装置 プラズマン小型-エス・エス・アロイ株式会社

全型番で同じ値の指標

最大荷重

5~10 tf

真空チャンバー

二重構造水冷ジャケット式:SUS製 熱電対ポート、観察窓、ガス導入ポート付

材料加工雰囲気

真空 不活性ガス

温度測定

K熱電対φ1.6mm /放射温度計

ストローク

0~50mm

重量

本体:約685kg インバータ電源:約350kg HW電源:約110kg

ホットウォール

カーボン製

電源/容量

インバータ電源/~3000A

プレス制御

サーボモータ 荷重制御

上下電極

水冷機構式

最高焼結温度

1,500℃

1次側常用電源容量

3相 200V125A (インバータ電源) ) 3相 200V40A (チラー)

冷却能力

20kW

装置面積

2.2巾×3.0奥×2.4高 (m) 以内

この製品について

プラズマン小型は、電流、温度、荷重制御をすべて自動で行うことのできる小型焼結装置です。標準搭載のナビウェーブは、焼結時にパラメータの挙動を確認することが可能です。この値はすべてデータとして保存され、取り出すことができます。チャンバー内部にホットウオールを備え付けているため、ホットプレスとしての使用も可能です。

■独自開発の通電熱加工用電源

インバータ電源を搭載してます。最大電流3,000Aです。

■間接加熱機構ホットウォールシステム

SPS技術でしばしば問題にされるワークの温度ムラ解消のために、弊社では間接加熱機構ホットウォール (HW) システムを開発しました。HWとSPSを同時に使用することによりワーク温度のムラを小さくすることに成功しました。これにより組織の均一化や大きな焼結体作製が可能となりました。また、HWのみの使用により、本装置をホットプレスとして使用可能です。

■対象材料

金属からセラミックまで様々な材料を焼結することが可能です。 [代表例]カーボン、ナノフェーズ材料、傾斜機能材料、アモルファス材料、多元素材料、高融点材料、金属ガラス、多孔質材料、金属間化合物、ファインセラミックス、金属、各種合金、先端複合材料、ポリマーなど

■先端新材料開発への圧倒的な優位性

・難焼結材料の固化成形 ・微細組織を有した焼結体 ・組成、密度に偏りのない均質な焼結体 ・疑似的サイクリックプレスを印加可能

■応用分野

「焼結」だけでなく「接合」、「成形」、「合成」、「拡散接合」、「熱処理」、「溶解」、「半溶解」分野への応用も可能です。 [代表例]熱電変換材料、ターゲット材、高熱伝導材料、磁性材料、透光性材料、電子デバイス材料、超硬合金、硬質工具、金型材料、難焼結材料、生体適合材料、超電導材料など

  • 型番

    CSP-Ⅱ

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SPS装置 プラズマン小型 CSP-Ⅱの性能表

商品画像 価格 (税抜) 最大荷重 真空チャンバー 材料加工雰囲気 温度測定 ストローク 重量 ホットウォール 電源/容量 プレス制御 上下電極 最高焼結温度 1次側常用電源容量 冷却能力 装置面積
SPS装置 プラズマン小型-品番-CSP-Ⅱ 要見積もり 5~10 tf 二重構造水冷ジャケット式:SUS製 熱電対ポート、観察窓、ガス導入ポート付 真空 不活性ガス K熱電対φ1.6mm /放射温度計 0~50mm 本体:約685kg インバータ電源:約350kg HW電源:約110kg カーボン製 インバータ電源/~3000A サーボモータ 荷重制御 水冷機構式 1,500℃ 3相 200V125A (インバータ電源) ) 3相 200V40A (チラー) 20kW 2.2巾×3.0奥×2.4高 (m) 以内

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使用用途

#インク密着向上 #パッケージング処理 #フィルム処理 #医療機器加工 #研究開発 #樹脂表面改質 #接着強化処理 #電子部品製造 #薄膜形成前処理 #半導体製造

プラズマ励起方式

直流放電型 高周波放電型 マイクロ波放電型 表面波型 パルス電源型

反応場構成

リモート型 平行平板型 同軸円筒型 分離チャンバー型

基板処理方式

枚葉式 バッチ式 ロールツーロール インライン式 回転テーブル式

圧力領域

大気圧型 低圧型

マイクロ波出力 W

0 - 500 500 - 1,000 1,000 - 1,500 1,500 - 2,500

装置形式

卓上型装置 19"筐体

電源容量 kVA

0 - 1 1 - 2 2 - 3

処理面

1 2

電源 V

100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500

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