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WSB2 ウエハーボンディング装置 WSB2 ウエハーボンダー 1WBS7 (6インチタイプ) -ハイソル株式会社

ハイソル株式会社の対応状況

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返答率

100.0%

返答時間

30.2時間

全型番で同じ値の指標

電源

110V 50/60Hz

ユーティリティ

冷却水、圧縮空気

加圧

最大2bar

本体サイズ

520 (W) x360 (H) x600mm (D)

本体重量

約31kg

真空度

0.2mbar

基板サイズ

最大160mmΦ

加熱温度

最大240℃

この製品について

研磨業界において50年以上の歴史を持つ、ロジテック社 (英国) が提供するウエハーボンダーが研磨の問題を解決します。 研磨の前に行う、サンプルと支持基板をワックスで貼り合わせる作業の時にワックスの厚みがバラついてしまうと、研磨の精度に影響を及ぼします。ロジテック社のウエハーボンダーは真空チャンバー内で加熱し、ダイアフラムで荷重を掛けます。サンプルに対して均一に荷重が掛かり、ボイドも無くなりますので、高精度な研磨を行うことができるようになります。

■特徴

・柔らかいダイアフラムで荷重を掛けることにより、対象物がウエハーであっても面内均一に荷重を掛けることが出来ます。一定の圧力を保持した状態でワックスを硬化することにより、ワックスの厚みのバラつきを無くし、高精度な研磨を可能にします。 ・真空チャンバー内で加熱することで、ワックスの中にあるボイドを抜き、ワックスの厚みを均一にすることが出来ます。また、冷却水を循環することで硬化に掛かる時間を短縮します。 ・加圧時間等、パラメータの設定をタッチパネル上で行うことが出来ます。加熱、加圧、アウトガス、硬化、冷却といったプロセスの時間などの条件を設定し、レシピを保存することも可能です。

  • 型番

    1WBS7

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WSB2 ウエハーボンディング装置 WSB2 ウエハーボンダー 1WBS7 (6インチタイプ) 1WBS7の性能表

商品画像 価格 (税抜) 電源 ユーティリティ 加圧 本体サイズ 本体重量 真空度 基板サイズ 加熱温度 オプション
WSB2 ウエハーボンディング装置 WSB2 ウエハーボンダー 1WBS7 (6インチタイプ) -品番-1WBS7 要見積もり 110V 50/60Hz 冷却水、圧縮空気 最大2bar 520 (W) x360 (H) x600mm (D) 約31kg 0.2mbar 最大160mmΦ 最大240℃

・コンプレッサー
・アライメント用治具


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使用用途

#MEMS実装 #センサー実装 #光通信機器 #高密度実装 #半導体製造

接合方式

熱圧着型 超音波型 熱超音波複合型

装置構造

自動整列型 手動整列型 多連チップ対応型 クリーン環境対応型

接合対象サイズ

微小チップ対応型 大型チップ対応型 異形チップ対応型

ボンディング精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 12

最大荷重 N

25 - 30 30 - 2,000

実装タクト sec/Chip

0 - 0.5 0.5 - 0.8 0.8 - 1.4

アライメント精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 5 5 - 10 10 - 15 15 - 20

サイクルタイム 秒

0 - 1 1 - 2

荷重 g

0 - 100 100 - 1,000 1,000 - 5,000 5,000 - 10,000 10,000 - 50,000

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この商品の取り扱い会社情報

返答率

100.0%


返答時間

30.2時間

会社概要

ハイソル株式会社は、半導体、車載デバイス、センサー、LD・LED分野で、輸入製品の販売、及び、各種製造装置の開発・設計・製作・販売を行っている企業です。所在地は東京都台東区です。 1967年に、ウエスト・ボンド社製ワイヤ...

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  • 本社所在地: 東京都

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