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主に狭ピッチBGA (0.5~0.3㎜ピッチ等) 部品が搭載される基板や、貫通TH (スルーホール) を埋める目的などで使用されているプリント基板。 樹脂埋めしたい穴 (1次TH) に永久穴埋め用インキ (エポキシ樹脂) を充填させた後、貫通TH (2次TH) を形成し、樹脂埋めを施した1次TH部分にも蓋めっきを形成することも可能です。層数は2層〜20層、板厚も3.2㎜まで樹脂埋めの実績があります。
型番
貫通樹脂埋め基盤シリーズ
高密度配線基板取扱企業
株式会社松和産業カテゴリ
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