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【少量多品種 × 短納期対応】開発初期から支える基板メーカー-株式会社松和産業
💻 電子・電気機器業界用

株式会社松和産業の対応状況

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型番説明

複数枚の絶縁層と導体層を積層し形成されたもので、導体パターンが3層以上あるプリント基板。 層間接続は両面基板と同じくTHにより形成されており、基材はFR-4、ハロゲンフリー材、高耐熱材、低誘電率材など、多数ご用意しております。 層数は22層まで製造実績があり、板厚や銅箔厚も様々な仕様に対応しております。

この製品について

〇少量試作・多品種開発に柔軟対応。短納期でも高品質を保証 〇設計から実装まで一貫サポート 〇放熱・フレキ・高周波など多様な基板構造に対応可能 〇短納期での試作基板製作に実績多数

  • 型番

    多層基盤

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【少量多品種 × 短納期対応】開発初期から支える基板メーカー 多層基盤の性能表

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使用用途

#車載 #通信機器 #センサー #民生品 #UPS機器 #美容機器 #半導体テスター #ゲーム機 #電子機器 #高速信号

層構成

片面ビルドアップ基板 多層ビルドアップ基板

ビア接続構造

スタックビア型 スタガビア型

層数 層

1 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50

板厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 4

最小線幅 μm

10 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 2,100

穴径 mm

0 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4

ピッチ μm

80 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 350

表面処理

プリフラックス 鉛フリーはんだレベラ 金メッキ 無電解金メッキ 無電解錫メッキ

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この商品の取り扱い会社情報

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返答時間

360.2時間

会社概要

松和産業は、プリント基板 国内最速のメーカーです。
1991年からプリント基板を製造しており、リジット基板からFPC基板まで様々な製品を完全内製化しております。

プリント基板は工程は、金めっきや...

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  • 本社所在地: 三重県

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