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通常のラミネート工法以外にビルドアップ工法も可能 多層FPC 標準仕様-株式会社丸和製作所

多層FPC 標準仕様 120ピッチ | 通常のラミネート工法以外にビルドアップ工法も可能 多層FPC 標準仕様
株式会社丸和製作所

ピッチ (μm)

最小L/S (μm)

銅厚 (μm)

この製品について

■概要

導体が3層以上のプリント配線板です。通常のラミネート工法以外にビルドアップ工法も可能です。 　　　　　

■製品例

高密度、高速信号用途

■FPCとは

薄いプラスチック性の絶縁フィルム上に導体がある構造のものをフレキシブル基板 (FPC) とよびます。

■FPC使用用途

薄電子機器の小型・軽量化に伴う高性能化、高密度化への要求が高まるにつれ、フレキシブルプリント配線板 (FPC) の需要は高まっております。FPCは薄くて自由に折り曲げが可能である上、極めて軽量であり、空間を効果的に利用できます。丸和製作所では、自社で培ってきた独自の技術を応用展開させ、お客様のニーズにお応えいたします。

  • 型番

    多層FPC 標準仕様 120ピッチ

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通常のラミネート工法以外にビルドアップ工法も可能 多層FPC 標準仕様 多層FPC 標準仕様 120ピッチの性能表

商品画像 価格 (税抜) ピッチ (μm) 最小L/S (μm) 銅厚 (μm) 適用FCCL
通常のラミネート工法以外にビルドアップ工法も可能 多層FPC 標準仕様-品番-多層FPC 標準仕様 120ピッチ 要見積もり 120 60/60 9+8 ラミネート2層

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株式会社丸和製作所

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