株式会社ユニバーサルレーザシステムズ

1988年 - Applied Laser Technology,Inc.設立。

1989年 - PC制御のレーザー加工機ALT-2010の生産開始。コンピュータの部品であるフラットリボンケーブルの絶縁皮膜を剥離する産業企業へ販売開始。

1990年 - アワードマーケット（市場）に向けてALT-2010の正式導入。

1991年 - Universal Laser Systems,Inc.に社名変更。

1992年 - 同一JOBにてラスタ/ベクタ加工に対応。メモリバッファの搭載。円周加工治具ロータリフィクスチャを開発。

1993年 - ULS-25の生産開始。使い易さとメンテナンス性が格段に進歩。プリンタドライバにゴムスタンプモード機能を搭載。

1994年 - ULS Performance Series Systemsの開発によりマシンパフォーマンスが飛躍的に進歩

1995年 - ULS-25の上級バージョンとしてULS-25Eを開発。アリゾナ州で最も急成長しているハイテク企業の一つとしてAztech95賞を受賞。Performance SeriesがARAの新技術賞を受賞。

1996年 - 顧客の増加に伴い、カスタマーサポートを増員し、高品位なカスタマーサポートネットワークを展開。アリゾナ州で最も急成長しているハイテク企業の一つとして2年連続でAztech96賞を受賞。ULS-25EがARAの新技術賞を受賞。

1997年 - M25を開発。このレーザー加工機から自社生産のレーザー発振器を搭載。このシステムは24インチ×12インチの加工面積をもち、25ワットのCO2レーザー発振器が特徴。X Classを開発。このレーザー加工機は32インチ×18インチの加工面積をもち、25、50、100ワットの3種類のCO2レーザー発振器が搭載可能。産業用途に向けエアアシストシステムとハニカムカッティングテーブルのオプション装着が可能。Aztech97賞 (3年連続) を受賞。

1998年 - Aztech98賞 (4年連続) を受賞。空冷式の35ワット発振器を搭載したM35eを開発。X30、X35、X40をラインナップ

1999年 - 40、50ワット空冷式発振器を開発。特許取得のSlab/Free-SpaceデザインをOEMとして提供開始。V Classを開発。このレーザー加工機は24インチ×18インチの加工面積をもつ。Aztech99賞 (5年連続) を受賞。デザインニュースマガジンのCO2レーザー部門としてプロダクト・オブ・ザ・イヤーを受賞。

2000年 - デスクトップタイプの小型レーザー加工機、C200を世界に先駆けて開発。このレーザー加工機は16インチ×12インチの加工面積をもつ。M300、V400、X600、X2-600をラインナップ。発振器を共有できるプラットフォームと簡単に空冷式発振器が交換できるQuick Change Laser Cartridges (クイックチェンジレーザーカートリッジ) を開発 (特許取得) 。Rapid Reconfiguration™
本社を20,000平方フィート拡張。総面積40,000平方フィート。世界中のユーザーへのサポートを充実させるため、Webサポートを開始。一回のX軸方向のラスター加工において、レーザー光を二本別々に照射し、それぞれを制御できるmulti-beam/multi-laser (特許取得) を搭載したX2-SuperSpeedを開発。SuperSpeed™ Technology
ユーザーが加工ビジネスをすぐに展開できるように材料キットの提供開始。

2002年 - 日本国内の販売およびカスターサポートの拠点として日本 (横浜市) にUniversal Laser Systems Japanを設立 (横浜ランドマークタワー15F) 。コンパクト・リーズナブルなVersaLASER (VL200、VL300) を開発。デスクトップレーザー加工機としてPC周辺機器市場に参入する。
M360、V460、X660、X2-660、SuperSpeed?をラインナップ (60シリーズ。60ワット空冷式発振器対応) 。金属マーキング専用YAGレーザー加工機、X-650Yを開発。駆動方式はプリンタ/プロッタ式。

2003年 - VersaLASERが『TechTV』で紹介。VersaLASERが『CBSNews』で紹介。VersaLASERが『PC Magazine』誌でデジタル出力デバイスのカテゴリに優秀技術賞としてファイナリストにノミネート。

2004年 - XL9200、XL12000をラインナップ (XLシリーズ。120ワット空冷式発振器対応) 。このレーザー加工機は最大48インチ×24インチの加工面積をもつ。印刷プレビューなどの確認ができる、カラーディスプレイを装備した、大型レーザー加工機。60シリーズとXLシリーズに装着できる、HPDFO™ (High Power Density Focusing Optics) ハイパワー高密度集束レンズキット を開発。HPDFO™はコリメータと併用してレーザー光を25μmまで集束させるため、金属へのダイレクトマーキングが可能に。10ワット空冷式発振器を開発。

2005年 - VersaLASERが10ワット空冷式発振器に対応。VersaLASERがHPDFO™ (ハイパワー高密度集束レンズ) に対応。75ワット発振器 (空冷式・水冷式) を開発し、OEMとして供給開始。

2006年 - ヨーロッパ地区の販売およびカスターサポートの拠点としてオーストリア (ウィーン) にUniversal Laser Systems GmbHを設立。RoHS指令準拠の発振器 (空冷式・水冷式) を開発し、OEMとして供給開始。

2007年 - VersaLASERが第二世代としてモデルチェンジ (VLS2.30、VLS3.50) 。従来のM360、V460、X660、X2-660など60シリーズがフルモデルチェンジし、プロフェッショナルシリーズとしてPLS3.60、PLS4.60、PLS6.60、PLS6.120Dがラインナップ。従来のXL9200、XL12000などXLシリーズがフルモデルチェンジし、インダストリアルシリーズとしてILS9.75、ILS12.75がラインナップ。このシステムは両サイドのドアをオープンにして筐体を貫通させて長尺素材の加工が可能。Class 4 Conversion Module (Enabling Pass-Through) すべてのシリーズがRoHS指令に準拠。すべてのシリーズのトップドアに積層式強化ガラス (耐熱ガラス) を標準装備。すべてのシリーズに火災報知機を標準装備。素材一覧表から加工したい素材を選んで、簡単に加工ができる、マテリアルデータベースドライバを開発し、標準装備。PCにインストールされた共通コントロールプログラム (Universal Control Panel) で発振器をリアルタイムに監視する、スマートレーザーカートリッジ技術を標準装備。
実際に加工をしなくても、加工時間の積算ができる、加工時間予測モードを標準装備。

2008年 - VersaLASERシリーズにプラットホームタイプがラインナップ (VLS3.60、VLS4.60、VLS6.60) 。このシリーズはPLSの筐体を流用し、各モーターやCPUなどの電子機器パーツをVersaLASERシリーズに置き換えて、最大60Wまでの発振器搭載制限を設けることにより、リーズナブル中型システムの提供を実現。

2009年 - 1-Touch Laser Photo™を開発。このアプリケーションはいままで困難だった、人物・動物・景色などの写真加工を誰でも簡単に、わずか3つのステップで編集から加工までを可能にした。Universal Control Panel (UCP) でレーザー発振器の冷却ファン回転数を自動調整する機能が追加。レーザーパワーを上げて長時間の加工をすると発振器の冷却ファン回転数が増加する。

2010年 - Multi-Wavelength Laser Platformを開発。このレーザー加工機は波長が異なるレーザー発振器を搭載することが可能。1.06μm (Fiber) 、10.6μm (CO2) 、9.3μm (CO2) 。30ワット空冷式ファイバーレーザー発振器 (1.06μm) を開発。25、50ワット空冷式発振器 (9.3μm) を開発。このレーザー発振器はポリイミド等の切断に適している。

2011年 - DXF-PDF Direct Import アドオンを公開。今まで以上に切断クォリティーが向上し、スマートフォンや薄型パネルなどのフィルム製造工場にて生産性UPを実現。
High Value Materials Package アドオンを公開。137種類の素材データベースから選ぶだけで、誰でも簡単に加工が可能。

2012年 - Universal's Camera Registration (UCR) を開発。ILSにカメラシステムを装着し、印刷された素材の境界線を正確にカットが可能。Universal Laser Systems Co.,Ltd. (株式会社ユニバーサルレーザシステムズ) 創業10周年を迎える。

2013年 - Universal Laser Systems,Inc. 創業25周年を迎える。

2014年 - ラスベガスのARAショーにて、XLSシリーズを発表。XLSシリーズはレールにグラファイトを使用したエアーフロートシステムを標準装備。

2015年 - 50ワット空冷式ファイバーレーザー発振器 (1.06μm) を開発。

2016年 - マルチウェーブハイブリッド技術の特許取得。三種類の波長の異なるレーザービームを同時照射および同時加工が実現。MultiWave Hybrid™ Technology

2017年 - ULTRA9をラインナップ。Universal Laser Systems Co.,Ltd. (株式会社ユニバーサルレーザシステムズ) 創業15周年を迎える

2018年 - Universal Laser Systems,Inc. 創業30周年を迎える

2019年 - ULTRA9のモデルをULTRA X6000へ改変。75ワット空冷式発振器 (9.3μm) を開発。

2020年 - ULTRA R5000をラインナップ。Multi Camera Vision and Registration (MCVR) を開発。ULTRA R5000にカメラシステムを装着し、加工エリア全体を投影しながら印刷された素材の境界線を正確にカットが可能。VLSデスクトップシリーズが最大60W搭載可能として、LS2.30DT、VLS3.60DTをラインナップ。VLSプラットホームシリーズが最大75W搭載可能として、VLS3.75、VLS4.75、VLS6.75をラインナップ。

2021年 - ULTRA R9000をラインナップ。150ワット空冷式Co2レーザー発振器を開発。ULTRA X6000とULTRA R9000へ最大300Wワット空冷式発振器搭載が可能。