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189 点の製品がみつかりました
189 点の製品
HPCシステムズ株式会社
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最新の閲覧: 8時間前
■製品概要 ・第2世代Xeon® スケーラブル・プロセッサーを2基搭載。PCI-E x8を最大10基使用できる拡張性 ・第2世代 インテル® Xeon® ス...
HPCシステムズ株式会社
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最新の閲覧: 16時間前
■製品概要 ・小型な筐体に第12世代Core™ プロセッサーとQ670Eチップセットを搭載。NVIDIA RTX A2000搭載可能。 ・第12世代インテル® Cor...
HPCシステムズ株式会社
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■製品概要 ・柔軟なモジュール設計 (ディスプレイ+ボックス型PC) ・第11世代インテル®Core™i5プロセッサー搭載 ・投影型静電容量式マ...
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最新の閲覧: 21時間前
■製品概要 メラノックスSN3700Cは1U 32ポート100GbEスパインで、スプリッタケーブルで使用すると高密度10/25GbEリーフとしても使用でき...
HPCシステムズ株式会社
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■製品概要 Advance/NanoLaboは、Advance/PHASE (アドバンスソフト社製品) および、Quantum ESPRESSOやLAMMPSなどのオープンソースの材料...
HPCシステムズ株式会社
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■製品概要 ・第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載 ・シングルCPU搭載で最大20コア (40スレッド) 搭載 ※Gold 6230プ...
HPCシステムズ株式会社
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■製品概要 NAMDは米イリノイ大学アーバナ・シャンペーン校のTheoretical and Computational Biophysics Group (TCB) とParallel Program...
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■製品概要 ・最大10コア (2.80GHz) の第10世代Core™ プロセッサーとQ470Eチップセットを搭載。ハイエンドGPU搭載可能な奥行き389mm ・第...
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■製品概要 ABINITは筑波大学の菊池研究グループらによって開発が始まり、現在はABINIT Groupにより開発・維持している非経験的 (ab init...
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■製品概要 ・計10スロットのPCI Express / PCI 拡張性と、第10世代Core™ プロセッサーによる高性能を実現 ・第10世代インテル® Core™ プ...
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■製品概要 ・第2世代Xeon® スケーラブル・プロセッサーを2基搭載。PCI-E (x16) ×4、PCI-E (x8) ×2装備 ・第2世代インテル® Xeon® スケー...
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■製品概要 OpenFOAMは、ESIグループ傘下のOpenCFD社がOpenFOAM Foundationを通じてリリースしている完全オープンソースプログラム群です...
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■製品概要 米エムエスシーソフトウェア (MSC) は、複数の解析分野間の相互作用をモデリングして精度および製品の安全性・信頼性を高める...
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■製品概要 FrontFlowシリーズは文部科学省による「戦略的革新シミュレーションソフトウェアの研究開発プロジェクト」のうち、流体解析分...
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最新の閲覧: 48分前
■製品概要 ・インテル®Xeon® W プロセッサー/第10世代インテル® Core™ プロセッサー搭載 ・インテル® W480チップセット装備 ・マルチギ...
HPCシステムズ株式会社
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■製品概要 Iowa州立大のGordon,Moscow州立大のGranovsky,大阪府立大の小関先生らによって開発及び配布が行われている、無償提供の非経...
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■製品概要 WebMO, LLCが開発したGAMESS、Gaussian、Molpro、NWChem、Q-Chemなどの入力ファイルの作成からジョブの投入、可視化までを一...
HPCシステムズ株式会社
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■製品概要 ・負荷が高い業務処理に適した第11世代インテル® Core™ i5 ・1,920×1,200 高解像度 10.1インチディスプレイ ・マルチタッチを...
HPCシステムズ株式会社
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■製品概要 ・インテル® Celeron®プロセッサーN2930搭載 ・1,280x800解像度 ・投影型静電容量タッチスクリーン ・フロントベゼルはIP65 (...
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■製品概要 GPUを活用したNVMeデバイス向け高速RAIDカード ・最大物理ドライブ数:32 ・最大ドライブグループ数:8 ・最大仮想ドライブ数/...
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■製品概要 LAMMPSは米エネルギー省サンディア国立研究所のS. Plimptonらのグループにより開発された古典分子動力学 (MD) 計算プログラム...
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■製品概要 ・第2世代Xeon® スケーラブル・プロセッサーを2基搭載。ハイエンドGPU×1枚搭載可能 ・第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・...
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■製品概要 ・第14世代インテル® Core™ プロセッサー搭載 ・ハイエンドCPU Core i9 14900に対応 (長期供給可能) ・長期供給が可能な、イ...
HPCシステムズ株式会社
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■製品概要 HPC100G-SWR-A-48Rは、高速かつ高密度を実現する、100ギガビットイーサネットスイッチです。 ■製品特長 ・次世代データセン...
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■製品概要 InfiniBand スイッチは、ポートあたり最大200Gb/sの超高速転送を実現、数千ノードまでスケールアウト可能なクラスターを構築...
HPCシステムズ株式会社
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■製品概要 HPCシステムズは、Quantum ESPRESSO を研究の基礎として安心してご活用いただけるように、豊富な機能を盛り込んでコンパイル...
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■製品概要 ・第10世代Core™ プロセッサー搭載、NVIDIA RTX / Quadro RTXシリーズを搭載可能な産業用コンピュータ ・第10世代インテル® C...
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■製品概要 Turingアーキテクチャーを搭載したコンパクトなプロフェッショナル向けグラフィックスカードです。 ■製品特徴 ・Turing ・8G...
HPCシステムズ株式会社
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■製品概要 DL_POLYは英国科学技術施設会議 (STFC) デアズベリー研究所のI. T. TodorovとW. Smithらによって開発された汎用古典分子動力...
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■製品概要 ・Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載。ハイエンドGPU搭載可能な奥行き480mm ・インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサ...
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郵便番号 | 〒108-0022 |
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本社住所 | 東京都港区海岸3-9-15 LOOP-X 8階 |
創業年 | 2006年 |
従業員数 | 135人 |
上場区分 | 東証グロース |
証券コード | 6597 |
会社区分 | 商社・代理店 |
リンク | HPCシステムズ株式会社 ホームページ |
HPCシステムズ株式会社の営業所、生産・加工施設、その他が全国で4箇所登録されています。
京都府・愛知県でHPCシステムズ株式会社の営業所が2箇所登録されています。
千葉県でHPCシステムズ株式会社の生産・加工施設が1箇所登録されています。
東京都でHPCシステムズ株式会社のその他が1箇所登録されています。
事業所情報について
事業所はMetoreeに登録されているもののみが表示されています。HPCシステムズ株式会社の製品が9件登録されています。
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注目ランキングは、2025年3月のHPCシステムズ株式会社のMetoreeページ内でのクリックシェアを基に算出しています。クリックシェアは、対象期間内の各ページでの全企業の総クリック数を各企業のクリック数で割った値を指します。また、製品はMetoreeに登録されているもののみが表示されています。