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PFAの半導体製造装置12製品中の注目ランキング
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株式会社PFA
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■概要 小型電子デバイスのUS接合 (超音波) を使用したFC接合を行う装置です。 ■特長 超音波効率を上げ、低温、短時間での接合を実現しており、製品に対する...
3種類の品番
株式会社PFA
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■概要 ・SMD型水晶デバイスのパッケージに接着剤を塗布して水晶ブランクを搭載する、タクト0.7秒を実現した業界最高水準の装置です。 ・水晶ウェハから直接チ...
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■概要 ・トレー上に撒かれた水晶片 (ブランク) をピックアップして、画像計測・位置補正後に成膜用の金属マスクに移載挿入する装置です。 ・小型チップ部品を...
株式会社PFA
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最新の閲覧: 2時間前
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■概要 ・ウエハ上に形成された音叉型水晶振動子の金属薄膜をレーザートリミングして発振周波数を調整する装置です。 ・複数同時測定により高スループットを実...
2種類の品番
株式会社PFA
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■概要 ・本装置はMEMSセンサー素子を搭載する装置です。 ・基板にペースト塗布、MEMSセンサー素子を搭載、素子電極部にペーストを上塗りした後、トレーへの回...
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■概要 ・SMD型サーミスタ振動子のパッケージに接着剤又はクリーム半田を塗布してサーミスタチップを搭載する組立装置です。 ・サーミスタチップは電動テープ...
株式会社PFA
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■概要 イメージセンサーや半導体上の異物を検出し、ゲルスティックで除去する装置です。 ■特長 ・Φ2μm程度の微小なパーティクルまで検出可能 ・FOV10mm角の...
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■概要 カメラモジュールで培ったアクティブアライメント技術を次世代光通信モジュールの組立に展開 ■特長 世の中を便利にする情報社会において、データ通信...
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■概要 本装置はパワー半導体等で使用されるシンタリングペーストや放熱グリスを基板へフラットディスペンス (面塗布) する設備です。 ■特長 ・モータ制御に...