全てのカテゴリ

閲覧履歴

アドウェルズの半導体製造装置

2 点の製品がみつかりました

2 点の製品

株式会社アドウェルズ

パワーデバイス用超音波金属接合装置 (Ultrasonic metal bonder)

170人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

返信のとても早い企業

100.0% 返答率

1.5時間 返答時間

パワー系デバイスに最適な超音波接合機 ・高剛性ホーンクランプ機構 ・高精度位置制御 ・充実のプロセスモニタリング機能 ■同種・異種金属接合 通常の溶接...


株式会社アドウェルズ

超音波高精度フリップチップボンダ (US precision flip chip bonder)

380人以上が見ています

最新の閲覧: 1時間前

返信のとても早い企業

100.0% 返答率

1.5時間 返答時間

超音波プロセスで高精度実装 ・超音波プロセスで高精度実装 ・高精度位置合わせ機能 ・高品質ボンディング ・詳細な接合条件設定 ■同種・異種金属接合 通...


半導体製造装置の関連製品

半導体製造装置をもっと見る
Copyright © 2024 Metoree