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株式会社アドウェルズ
パワーデバイス用超音波金属接合装置 (Ultrasonic metal bonder)
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パワー系デバイスに最適な超音波接合機 ・高剛性ホーンクランプ機構 ・高精度位置制御 ・充実のプロセスモニタリング機能 ■同種・異種金属接合 通常の溶接...
株式会社アドウェルズ
超音波高精度フリップチップボンダ (US precision flip chip bonder)
310人以上が見ています
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超音波プロセスで高精度実装 ・超音波プロセスで高精度実装 ・高精度位置合わせ機能 ・高品質ボンディング ・詳細な接合条件設定 ■同種・異種金属接合 通...
