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キヤノンアネルバの半導体製造装置

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キヤノンアネルバ株式会社

クラスター 原子拡散接合装置 BC7000 (ADB装置)

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金属膜の種類と膜厚の最適化でウェハー材質によらずに、常温、無加圧で原子レベルでの接合を実現するφ100~150mm対応のウェハー接合装置です。 ■常温接合で...


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キヤノンアネルバ株式会社

クラスター 原子拡散接合 (ADB) 装置 BC7300

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薄膜の種類と厚膜の最適化でウェハー材質によらずに、常温、無加圧で原子レベルでの接合を実現する∅200~∅300 mm対応のウェハー接合装置です。 BC7300原子拡...


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