Was ist ein Half-Pitch-Steckverbinder?
Ein Half-Pitch-Steckverbinder ist ein Steckverbinder mit der halben Rasterlänge eines normalen Full-Pitch-Steckverbinders. Die Stiftlänge eines Full-Pitch-Steckverbinders beträgt 2,54 mm, während ein Half-Pitch-Steckverbinder 1,27 mm misst. Während die meisten Full-Pitch-Steckverbinder auf der MIL-Norm, einer Beschaffungsnorm für das US-Militär, und der DIN-Norm, einer deutschen Industrienorm, basieren, gibt es Half-Pitch-Steckverbinder je nach Hersteller in verschiedenen Normen.
Anwendungen von Half-Pitch-Steckverbindern
Half-Pitch-Steckverbinder dienen als Schnittstellen für ein breites Spektrum an elektronischen Geräten. Sie werden in vielen Industrieprodukten wie Messgeräten, Industrierobotern, Halbleiter- und LCD-Fertigungsanlagen, Eisenbahnprodukten wie Hochgeschwindigkeitszügen, Geldautomaten und Stromerzeugungsanlagen eingesetzt. Verschiedene Hersteller bieten Half-Pitch-Steckverbinder mit ihren eigenen Standards an. Daher ist es wichtig, einen Half-Pitch-Steckverbinder zu wählen, der für den vorgesehenen Verwendungszweck geeignet ist. Bei der Verwendung als Teil eines Produkts empfiehlt es sich, ein Produkt zu wählen, das in zwei Versionen erhältlich ist: eine Buchsenseite mit einem Halbraster und eine Steckerseite mit einem Loch im gleichen Raster.
Funktionsweise von Half-Pitch-Steckverbindern
In diesem Abschnitt wird die Funktionsweise von Half-Pitch-Steckverbindern erläutert. Half-Pitch-Steckverbinder sind unterteilt in eine Buchsenseite mit einem Raster und eine Steckseite mit einem Loch. Die Buchsenseite besteht aus einem Buchsenkontakt mit einem Raster, einem Gehäuse, in das der Kontakt eingebettet ist, und einem Buchsengehäuse, das zum Schutz des Gehäuses und des Buchsenkontakts aus Isoliermaterial besteht. Die Steckerseite besteht aus einem Steckerkontaktteil mit einem Rasterloch, einem Gehäuseteil und einer Steckerschale. Jede Komponente wird mit einem Befestigungselement, einer Öse, befestigt.
Zu den Verbindungsmethoden gehören Board-to-Board, Device-to-Device und elektronische Bauteile wie Kurzschlussstecker und IC-Sockel. Bei den Board-to-Board-Verbindungsmethoden werden Stecker und Buchsen an den jeweiligen Boards angebracht und miteinander verbunden. Es gibt verschiedene Arten von Verbindungen, z. B. horizontale, vertikale und gestapelte Verbindungen.
Half-Pitch-Platinen
Half-Pitch-Platinen haben einen Bauteilabstand von 1,27 mm, also die Hälfte der 2,54 mm einer normalen Platine, was sie zu etwas Besonderem macht. So müssen Steckverbinder verwendet werden, deren Pinabstand mit dem halben Raster kompatibel ist. In der Vergangenheit war Half-Pitch ein Nachteil, weil es außerhalb der 2,54-mm-Norm lag, aber in letzter Zeit ist die Zahl der Bauteile mit Leitungen zurückgegangen und die meisten Bauteile sind jetzt oberflächenmontiert. Leiterplattendesigns mit Half-Pitch werden für Automobile und Bürogeräte wieder in Betracht gezogen.
Ein geringerer Abstand hat jedoch auch seine Nachteile, wie Migration und Tracking, die mit zunehmender Alterung eher zu dielektrischen Durchschlägen führen und die Zuverlässigkeit unweigerlich verringern. Daher ist es für die Verwendung von Steckverbindern mit halber Teilung erforderlich, sich über die Betriebsumgebung im Klaren zu sein.
Halbleiter, die mit Half-Pitch-Steckverbindern kompatibel sind
Half-Pitch-Steckverbinder-kompatible Halbleiter sind Halbleiterkomponenten, die auf Half-Pitch-Platinen montiert werden können, was der Hälfte des normalen Platinenrasters entspricht. Im Zuge des jüngsten Trends in der Halbleitertechnologie zur ultimativen Miniaturisierung stellen spezielle Schmalrasterstrukturen, d. h. Verdrahtungen mit minimalem Halbraster mit versetzten Kontakten und Durchkontaktierungen, die besten Prozessmöglichkeiten dar, die die Herstellung von integrierten Schaltungen mit hoher Dichte und niedrigen Kosten pro Funktionseinheit ermöglichen.
In der Vergangenheit waren DRAMs weiterhin führend bei den Metallabständen, könnten aber in Zukunft durch andere Produkte ersetzt werden. In der MPU-Logik beispielsweise hat die physische untere Gate-Länge dazu geführt, dass sie die fortschrittlichste Technologie darstellt, die für die höchste Leistung unerlässlich ist. Traditionell wurden große technologische Fortschritte durch Metall-Half-Pitch repräsentiert, wobei DRAMs ein gutes Beispiel sind.