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レーザ光によるワークの切断やハーフカット等の微細加工を可能に レーザ加工ユニット TLSUシリーズ取扱企業
武井電機工業株式会社商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 光学系切断レーザレーザ種類 | 光学系切断レーザ発振モード | 光学系切断レーザ定格出力 | 光学系切断レーザ繰り返し周波数 | 光学系切断レーザ冷却方式 | 光学系切断レーザ方式 | 光学系ガルバノスキャナ繰返し位置決精度 | 光学系ガルバノスキャナレーザ光走査速度 | 一般仕様入力電圧 | 一般仕様消費電力(加工中) | 一般仕様耐環境使用周囲温度 | 一般仕様耐環境使用周囲湿度 | 一般仕様装置本体重量 | 一般仕様付帯設備 | 一般仕様設置条件 | インポートデータPCHDD容量 | インポートデータ外部接続 | インポートデータ入力内容設定値 | インポートデータ入力内容図形 | |
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TLSU-C100 |
要見積もり |
RF励起CO2レーザ波長10.6μm又は9.4μm/クラス4 |
シングルモードM2<1.2 |
100W~350W(9.4μm)/400W(10.6μm) |
~200kHz |
水冷(チラー冷却能力<8.7W精製水使用) |
デジタル式XYガルバノスキャニングミラー |
12μrad以下 |
最大3,000mm/sec以上 |
三相AC210V±5% |
25kW |
20~30℃ |
70%RH以下結露無きこと |
約360kg |
制御盤、チラー、レーザ電源、エアー3点セットパネル |
有毒ガス、水滴、油分、電磁波、振動が無い室内 |
320G |
USB |
レーザ出力、加工速度、繰り返し周波数 |
CAD(DXF) |
||
TLSU-C200 |
要見積もり |
RF励起CO2レーザ波長10.6μm又は9.4μm/クラス4 |
シングルモードM2<1.2 |
100W~350W(9.4μm)/400W(10.6μm) |
~200kHz |
水冷(チラー冷却能力<8.7W精製水使用) |
デジタル式XYガルバノスキャニングミラー |
12μrad以下 |
最大3,000mm/sec以上 |
三相AC210V±5% |
25kW |
20~30℃ |
70%RH以下結露無きこと |
約360kg |
制御盤、チラー、レーザ電源、エアー3点セットパネル |
有毒ガス、水滴、油分、電磁波、振動が無い室内 |
320G |
USB |
レーザ出力、加工速度、繰り返し周波数 |
CAD(DXF) |
||
TLSU-C300 |
要見積もり |
RF励起CO2レーザ波長10.6μm又は9.4μm/クラス4 |
シングルモードM2<1.2 |
100W~350W(9.4μm)/400W(10.6μm) |
~200kHz |
水冷(チラー冷却能力<8.7W精製水使用) |
デジタル式XYガルバノスキャニングミラー |
12μrad以下 |
最大3,000mm/sec以上 |
三相AC210V±5% |
25kW |
20~30℃ |
70%RH以下結露無きこと |
約360kg |
制御盤、チラー、レーザ電源、エアー3点セットパネル |
有毒ガス、水滴、油分、電磁波、振動が無い室内 |
320G |
USB |
レーザ出力、加工速度、繰り返し周波数 |
CAD(DXF) |
||
TLSU-C400 |
要見積もり |
RF励起CO2レーザ波長10.6μm又は9.4μm/クラス4 |
シングルモードM2<1.2 |
100W~350W(9.4μm)/400W(10.6μm) |
~200kHz |
水冷(チラー冷却能力<8.7W精製水使用) |
デジタル式XYガルバノスキャニングミラー |
12μrad以下 |
最大3,000mm/sec以上 |
三相AC210V±5% |
25kW |
20~30℃ |
70%RH以下結露無きこと |
約360kg |
制御盤、チラー、レーザ電源、エアー3点セットパネル |
有毒ガス、水滴、油分、電磁波、振動が無い室内 |
320G |
USB |
レーザ出力、加工速度、繰り返し周波数 |
CAD(DXF) |