レーザ光によるワークの切断やハーフカット等の微細加工を可能にレーザ加工ユニット TLSUシリーズ-TLSU-C100

レーザ光によるワークの切断やハーフカット等の微細加工を可能にレーザ加工ユニット TLSUシリーズ
武井電機工業株式会社

無料
見積もり費用は無料です、お気軽にご利用ください

電話番号不要
不必要に電話がかかってくる心配はありません

この製品について

レーザ加工ユニット一式  (レーザ発振器及び、デジタルガルバノスキャナ、光学系部品、制御機器)  がまとまった製品です。


特長
1.切断速度が約10倍
レーザ発振器の出力が大きいので、レーザマーカと比べて加工時間が短縮されます。

2.加工位置精度が約10倍
デジタル式2次元ガルバノスキャナによるレーザ光の走査により、レーザマーカより更に高い位置精度で加工できます。

3.切断できる素材・厚みが増加
レーザマーカの出力では加工しにくい素材や厚さがある物も、高出力のレーザを使うことで切断できます。

4.搬送速度に追従した加工
搬送装置のエンコーダによる搬送速度情報を取り込んで、レーザ切断時の加工形状を自動的に補正できます  (別途オプション)  。


加工例
・不織布
・粘着布の切断
・積層フィルムのハーフカット
・樹脂シートの孔あけマーキング
・金属表面の膜除去

型番
この商品には4種類の型番があります

シリーズ
レーザ光によるワークの切断やハーフカット等の微細加工を可能にレーザ加工ユニット TLSUシリーズ

取扱企業
武井電機工業株式会社

この商品に関する問題を報告する

280人以上が見ています

無料
見積もり費用は無料のため、お気軽にご利用ください

電話番号不要
不必要に電話がかかってくる心配はありません

レーザ光によるワークの切断やハーフカット等の微細加工を可能にレーザ加工ユニット TLSUシリーズ品番4件

フィルター

品番	価格 (税抜)	光学系切断レーザレーザ種類	光学系切断レーザ発振モード	光学系切断レーザ定格出力	光学系切断レーザ繰り返し周波数	光学系切断レーザ冷却方式	光学系切断レーザ方式	光学系ガルバノスキャナ繰返し位置決精度	光学系ガルバノスキャナレーザ光走査速度	一般仕様入力電圧	一般仕様消費電力(加工中)	一般仕様耐環境使用周囲温度	一般仕様耐環境使用周囲湿度	一般仕様装置本体重量	一般仕様付帯設備	一般仕様設置条件	インポートデータPCHDD容量	インポートデータ外部接続	インポートデータ入力内容設定値	インポートデータ入力内容図形
TLSU-C100	要見積もり	RF励起CO2レーザ波長10.6μm又は9.4μm/クラス4	シングルモードM2<1.2	100W~350W(9.4μm)/400W(10.6μm)	~200kHz	水冷(チラー冷却能力<8.7W精製水使用)	デジタル式XYガルバノスキャニングミラー	12μrad以下	最大3,000mm/sec以上	三相AC210V±5%	25kW	20~30℃	70%RH以下結露無きこと	約360kg	制御盤、チラー、レーザ電源、エアー3点セットパネル	有毒ガス、水滴、油分、電磁波、振動が無い室内	320G	USB	レーザ出力、加工速度、繰り返し周波数	CAD(DXF)
TLSU-C200	要見積もり	RF励起CO2レーザ波長10.6μm又は9.4μm/クラス4	シングルモードM2<1.2	100W~350W(9.4μm)/400W(10.6μm)	~200kHz	水冷(チラー冷却能力<8.7W精製水使用)	デジタル式XYガルバノスキャニングミラー	12μrad以下	最大3,000mm/sec以上	三相AC210V±5%	25kW	20~30℃	70%RH以下結露無きこと	約360kg	制御盤、チラー、レーザ電源、エアー3点セットパネル	有毒ガス、水滴、油分、電磁波、振動が無い室内	320G	USB	レーザ出力、加工速度、繰り返し周波数	CAD(DXF)
TLSU-C300	要見積もり	RF励起CO2レーザ波長10.6μm又は9.4μm/クラス4	シングルモードM2<1.2	100W~350W(9.4μm)/400W(10.6μm)	~200kHz	水冷(チラー冷却能力<8.7W精製水使用)	デジタル式XYガルバノスキャニングミラー	12μrad以下	最大3,000mm/sec以上	三相AC210V±5%	25kW	20~30℃	70%RH以下結露無きこと	約360kg	制御盤、チラー、レーザ電源、エアー3点セットパネル	有毒ガス、水滴、油分、電磁波、振動が無い室内	320G	USB	レーザ出力、加工速度、繰り返し周波数	CAD(DXF)
TLSU-C400	要見積もり	RF励起CO2レーザ波長10.6μm又は9.4μm/クラス4	シングルモードM2<1.2	100W~350W(9.4μm)/400W(10.6μm)	~200kHz	水冷(チラー冷却能力<8.7W精製水使用)	デジタル式XYガルバノスキャニングミラー	12μrad以下	最大3,000mm/sec以上	三相AC210V±5%	25kW	20~30℃	70%RH以下結露無きこと	約360kg	制御盤、チラー、レーザ電源、エアー3点セットパネル	有毒ガス、水滴、油分、電磁波、振動が無い室内	320G	USB	レーザ出力、加工速度、繰り返し周波数	CAD(DXF)