レーザ光によるワークの切断やハーフカット等の微細加工を可能に レーザ加工ユニット TLSUシリーズ-武井電機工業株式会社

TLSU-C400 | レーザ光によるワークの切断やハーフカット等の微細加工を可能に レーザ加工ユニット TLSUシリーズ
武井電機工業株式会社


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レーザ光によるワークの切断やハーフカット等の微細加工を可能に レーザ加工ユニット TLSUシリーズ TLSU-C400の性能表

商品画像 価格 (税抜) インポートデータPCHDD容量 インポートデータ入力内容図形 インポートデータ入力内容設定値 インポートデータ外部接続 一般仕様付帯設備 一般仕様入力電圧 一般仕様消費電力(加工中) 一般仕様耐環境使用周囲温度 一般仕様耐環境使用周囲湿度 一般仕様装置本体重量 一般仕様設置条件 光学系ガルバノスキャナレーザ光走査速度 光学系ガルバノスキャナ繰返し位置決精度 光学系切断レーザレーザ種類 光学系切断レーザ冷却方式 光学系切断レーザ定格出力 光学系切断レーザ方式 光学系切断レーザ発振モード 光学系切断レーザ繰り返し周波数
レーザ光によるワークの切断やハーフカット等の微細加工を可能に レーザ加工ユニット TLSUシリーズ-品番-TLSU-C400 要見積もり 320G CAD(DXF) レーザ出力、加工速度、繰り返し周波数 USB 制御盤、チラー、レーザ電源、エアー3点セットパネル 三相AC210V±5% 25kW 20~30℃ 70%RH以下結露無きこと 約360kg 有毒ガス、水滴、油分、電磁波、振動が無い室内 最大3,000mm/sec以上 12μrad以下 RF励起CO2レーザ波長10.6μm又は9.4μm/クラス4 水冷(チラー冷却能力<8.7W精製水使用) 100W~350W(9.4μm)/400W(10.6μm) デジタル式XYガルバノスキャニングミラー シングルモードM2<1.2 ~200kHz

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のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。

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武井電機工業株式会社は、レーザー加工装置やFAメカトロ装置、制御盤などをご提供している企業です。

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