レーザ光によるワークの切断やハーフカット等の微細加工を可能に レーザ加工ユニット TLSUシリーズ-TLSU-C100
レーザ光によるワークの切断やハーフカット等の微細加工を可能に レーザ加工ユニット TLSUシリーズ-武井電機工業株式会社

レーザ光によるワークの切断やハーフカット等の微細加工を可能に レーザ加工ユニット TLSUシリーズ 武井電機工業株式会社


この製品について

レーザ加工ユニット一式 (レーザ発振器及び、デジタルガルバノスキャナ、光学系部品、制御機器) がまとまった製品です。 特長 1.切断速度が約10倍 レーザ発振器の出力が大きいので、レーザマーカと比べて加工時間が短縮されます。 2.加工位置精度が約10倍 デジタル式2次元ガルバノスキャナによるレーザ光の走査により、レーザマーカより更に高い位置精度で加工できます。 3.切断できる素材・厚みが増加 レーザマーカの出力では加工しにくい素材や厚さがある物も、高出力のレーザを使うことで切断できます。 4.搬送速度に追従した加工 搬送装置のエンコーダによる搬送速度情報を取り込んで、レーザ切断時の加工形状を自動的に補正できます (別途オプション) 。 加工例 ・不織布 ・粘着布の切断 ・積層フィルムのハーフカット ・樹脂シートの孔あけマーキング ・金属表面の膜除去

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    レーザ光によるワークの切断やハーフカット等の微細加工を可能に レーザ加工ユニット TLSUシリーズ

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レーザ光によるワークの切断やハーフカット等の微細加工を可能に レーザ加工ユニット TLSUシリーズ 品番4件

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まとめて問合せ・見積 商品画像 品番 価格 (税抜) 光学系切断レーザレーザ種類 光学系切断レーザ発振モード 光学系切断レーザ定格出力 光学系切断レーザ繰り返し周波数 光学系切断レーザ冷却方式 光学系切断レーザ方式 光学系ガルバノスキャナ繰返し位置決精度 光学系ガルバノスキャナレーザ光走査速度 一般仕様入力電圧 一般仕様消費電力(加工中) 一般仕様耐環境使用周囲温度 一般仕様耐環境使用周囲湿度 一般仕様装置本体重量 一般仕様付帯設備 一般仕様設置条件 インポートデータPCHDD容量 インポートデータ外部接続 インポートデータ入力内容設定値 インポートデータ入力内容図形
レーザ光によるワークの切断やハーフカット等の微細加工を可能に レーザ加工ユニット TLSUシリーズ-品番-TLSU-C100

TLSU-C100

要見積もり RF励起CO2レーザ波長10.6μm又は9.4μm/クラス4 シングルモードM2<1.2 100W~350W(9.4μm)/400W(10.6μm) ~200kHz 水冷(チラー冷却能力<8.7W精製水使用) デジタル式XYガルバノスキャニングミラー 12μrad以下 最大3,000mm/sec以上 三相AC210V±5% 25kW 20~30℃ 70%RH以下結露無きこと 約360kg 制御盤、チラー、レーザ電源、エアー3点セットパネル 有毒ガス、水滴、油分、電磁波、振動が無い室内 320G USB レーザ出力、加工速度、繰り返し周波数 CAD(DXF)
レーザ光によるワークの切断やハーフカット等の微細加工を可能に レーザ加工ユニット TLSUシリーズ-品番-TLSU-C200

TLSU-C200

要見積もり RF励起CO2レーザ波長10.6μm又は9.4μm/クラス4 シングルモードM2<1.2 100W~350W(9.4μm)/400W(10.6μm) ~200kHz 水冷(チラー冷却能力<8.7W精製水使用) デジタル式XYガルバノスキャニングミラー 12μrad以下 最大3,000mm/sec以上 三相AC210V±5% 25kW 20~30℃ 70%RH以下結露無きこと 約360kg 制御盤、チラー、レーザ電源、エアー3点セットパネル 有毒ガス、水滴、油分、電磁波、振動が無い室内 320G USB レーザ出力、加工速度、繰り返し周波数 CAD(DXF)
レーザ光によるワークの切断やハーフカット等の微細加工を可能に レーザ加工ユニット TLSUシリーズ-品番-TLSU-C300

TLSU-C300

要見積もり RF励起CO2レーザ波長10.6μm又は9.4μm/クラス4 シングルモードM2<1.2 100W~350W(9.4μm)/400W(10.6μm) ~200kHz 水冷(チラー冷却能力<8.7W精製水使用) デジタル式XYガルバノスキャニングミラー 12μrad以下 最大3,000mm/sec以上 三相AC210V±5% 25kW 20~30℃ 70%RH以下結露無きこと 約360kg 制御盤、チラー、レーザ電源、エアー3点セットパネル 有毒ガス、水滴、油分、電磁波、振動が無い室内 320G USB レーザ出力、加工速度、繰り返し周波数 CAD(DXF)
レーザ光によるワークの切断やハーフカット等の微細加工を可能に レーザ加工ユニット TLSUシリーズ-品番-TLSU-C400

TLSU-C400

要見積もり RF励起CO2レーザ波長10.6μm又は9.4μm/クラス4 シングルモードM2<1.2 100W~350W(9.4μm)/400W(10.6μm) ~200kHz 水冷(チラー冷却能力<8.7W精製水使用) デジタル式XYガルバノスキャニングミラー 12μrad以下 最大3,000mm/sec以上 三相AC210V±5% 25kW 20~30℃ 70%RH以下結露無きこと 約360kg 制御盤、チラー、レーザ電源、エアー3点セットパネル 有毒ガス、水滴、油分、電磁波、振動が無い室内 320G USB レーザ出力、加工速度、繰り返し周波数 CAD(DXF)

のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。

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武井電機工業株式会社は、レーザー加工装置やFAメカトロ装置、制御盤などをご提供している企業です。

セラミックス、樹脂フィルム、金属箔などの切断や穴あけ加工を高速で精密に行うレーザー加工機や、精密組立装置...

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