膜厚分布測定装置FiDiCa® Wシリーズ ウェブ検査用モデル
JFEテクノリサーチ株式会社
この製品について
■膜厚分布を非接触で高速・高精度に測定・可視化
・半導体やフィルム、液膜などの膜厚分布を非接触で高速・高精度にマッピングできる、2次元分光干渉膜厚計 ・50nm～800μmまで、幅広い膜厚 (薄膜、厚膜、極厚膜) レンジの測定に対応 ・分光干渉法を用いた高い測定精度 ・独自アルゴリズムを用い、100万点～400万点の測定データを数分で高速演算 ・オフラインの卓上装置から、インライン機までカスタマイズ可能 ・多層膜測定にも対応■光干渉を利用した膜厚測定とは
光干渉を利用した膜厚測定とは、測定対象の表面と裏面の反射光間で発生する干渉の分光強度 (スペクトル) から膜厚値を求める半導体やフィルム業界ではスターンダードな手法です。FiDiCa®では豊富なラインナップで、50nm～800μmの膜厚が測定可能です。 具体例として ・半導体の場合：シリコンウェーハ上の酸化膜やレジスト等の厚み。また各種ウェーハそのものの厚み管理が可能です。面の膜厚情報により、厚みが管理値内に入っているかだけでなく、厚みの傾向や局所的な欠陥などが検出可能です。 ・フィルムの場合：フィルム原反の厚みムラだけでなく、その上のコーティングや多層測定も可能です。 (材質、層構造によります) 面の膜厚情報により、スジ状の欠陥や幅方向のムラなど、従来の点の膜厚計では不可能であった検査が可能です。 ・その他の事例：電子部品や半導体材料、油膜、液膜、接着剤など、厚み管理が課題の幅広いアプリケーションに利用されております。■特長
・カメラ、照明を一体のユニット化したモデル ・現地調整不要で設置・交換が容易 ・複数台設置により幅広な対象にも対応可能 ・ラインスキャンによりインライン膜厚の測定が可能■主な用途
フィルム、ガラス、基材上の塗工膜等のインライン膜厚測定-
シリーズ
膜厚分布測定装置FiDiCa® Wシリーズ ウェブ検査用モデル
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取扱企業
JFEテクノリサーチ株式会社
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カテゴリ
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膜厚分布測定装置FiDiCa® Wシリーズ ウェブ検査用モデル 品番2件
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| まとめて問合せ・見積 | 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 計測膜厚範囲 | 測定幅 | 空間分解能 | 測定速度 | 繰り返し再現性 | 装置サイズ |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
FDC-W2520 |
要見積もり |
100nm~20μm ※材質、条件によります。 |
100mm ※対象物により、更なる幅広対応も可能です。 |
0.13mm |
約20ライン／秒 ※材質、条件によります。 |
3σ＜1.0nm ※校正された厚さ1μmのSiウェーハ上のSiO2膜にて。 |
W320×D220×H850mm | |
|
|
FDC-W5020 |
要見積もり |
100nm~20μm ※材質、条件によります。 |
500mm ※対象物により、更なる幅広対応も可能です。 |
0.26mm |
約20ライン／秒 ※材質、条件によります。 |
3σ＜1.0nm ※校正された厚さ1μmのSiウェーハ上のSiO2膜にて。 |
W640×D220×H850mm |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
