冷却部品ヒートシンク / BGAヒートシンク-株式会社Same Sky Japan

冷却部品ヒートシンク / BGAヒートシンク
株式会社Same Sky Japan

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この製品について

ボールグリッドアレイ  (BGA)  デバイスと互換性のあるCUI DevicesのBGAヒートシンクは、黒色アルマイト仕上げアルミニウム製で、接着マウントまたはPCBマウントが特徴です。

当社のBGAヒートシンク モデルは、6～25mmのプロファイルで、8.5x8.5mm～60x60mmまでのさまざまなサイズをサポートしています。

4つの耐熱条件で測定される当社のBGAヒートシンクは、75°Cで1.92W～15.83Wまでの消費電力定格を実現します。

本ページ掲載品以外にも品番がございます。

型番
この商品には10種類の型番があります

シリーズ
冷却部品ヒートシンク / BGAヒートシンク

取扱企業
株式会社Same Sky Japan

カテゴリ

温度制御

ヒートシンク

温度制御

基板用ヒートシンク

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冷却部品ヒートシンク / BGAヒートシンク品番10件

フィルター

次の条件に該当する商品を4件表示しています

自然空冷時の熱抵抗℃/W: 11 - 15

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品番	価格 (税抜)	強制空冷時の熱抵抗＠1W、400LFM(°C/W) 0.9 1.5 1.6 1.9 2.1 2.4 2.6 3.3	強制空冷時の熱抵抗＠1W、200LFM(°C/W) 1.4 2.1 2.6 2.7 2.8 3.6 4 4.5	自然空冷時の熱抵抗＠75°C ΔT(°C/W) 4.74 6.41 6.65 7.56 7.62 7.96 8.35 8.97 11.11 11.63	自然空冷時の熱抵抗＠1W(°C/W) 5.1 7.9 9 9.6 9.9 10.1 11.1 12.7 13.8 14.7	自然空冷時の消費電力＠75°CΔT(W) 6.45 6.75 8.36 8.98 9.43 9.84 9.92 11.28 11.69 15.83	外形寸法LxWxH(インチ) 2.36x2.36x0.87 2.36x2.36x0.39 1.58x1.58x0.98 1.7x1.7x0.65 1.38x1.38x0.98 1.77x1.77x0.59 1.57x1.57x0.71 1.38x1.38x0.71 1.47x1.47x0.39 1.06x1.06x0.71	外形寸法LxWxH(mm) 60x60x22 60x60x10 40x40x25 43.1x43.1x16.51 35x35x25 45x45x15 40x40x18 35x35x18 37.4x37.4x10 27x27x18	材料	マウント PCB 接着剤	ソルダーピンの向き	パッケージ冷却済	材質仕上げ
HSB16-404018	要見積もり	1.9	2.6	7.96	11.1	9.43	1.57x1.57x0.71	40x40x18	AL6063-T5	接着剤	ピンなし	該当なし	黒色アルマイト
HSB14-353518	要見積もり	2.6	3.6	8.97	12.7	8.36	1.38x1.38x0.71	35x35x18	AL6063-T5	接着剤	ピンなし	該当なし	黒色アルマイト
HSB30-373710	要見積もり	2.4	4	11.63	13.8	6.45	1.47x1.47x0.39	37.4x37.4x10	AL6063-T5	PCB	ピンなし	該当なし	黒色アルマイト
HSB19-272718	要見積もり	3.3	4.5	11.11	14.7	6.75	1.06x1.06x0.71	27x27x18	AL6063-T5	接着剤	ピンなし	該当なし	黒色アルマイト