自動CMP装置 Tribo/Orbisシリーズ
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この製品について

■特徴・COF (摩擦係数) やパッド表面温度、研磨液の温度、装置内の室温などをモニターしており、これらのパラメーターで上限値を設定出来、例えばパッドの温度やCOFが上昇したときに研磨を停止させることができます。

・2種類の圧力 (荷重) が働き、「ダウンロード」はダイヤフラムの力でサンプルに対してヘッドを押し付けることが出来、「バックプレッシャー」はキャリアヘッド内部の溝にエアーが流れ込み、表面 (アルミ) 自体が逃げ場を失ったエアーによって持ち上げられて変形し、サンプルに対して圧を掛けることが出来ます (ヘッドの表面自体が変形して圧を掛けます) 。25psiの時にヘッド表面はフラットになり、26psi以上になると膨れ、24psi以下になると凹みます。サンプルの反りを確認してから、この圧を設定することが出来ますので、反ったウエハーでも均一に研磨が可能です。

・複数のスラリーポンプを搭載し、プロセスに応じて自動でスラリーを切り替えることができます。

■プロセスコントロール・タッチパネルで全てのパラメーターを設定できます。スラリーの切り替えも自動です。
・研磨中に複数のプロセスパラメータをモニターすることが出来、分析用にデータを保存、出力できます。モニター、保存ができるパラメーターは下記の通りです。

・摩擦係数
・パッドの温度
・スラリーの温度 (供給側と廃液側両方) 　※スラリーは酸性も使用可
・周囲温度

■ウエハーキャリアーヘッド・軽量設計、簡単に取外しできる特殊機構
・すべてのウエハーサイズに対応したテンプレート (チップも可) 
・Orbis用のキャリアーヘッドは3種類 (4、6、8インチ) 

■形状コントロール (バックプレッシャー) ・凹凸形状をコントロールする為のバックプレッシャー (0–50 psi) 
・バックプレッシャーによって反ったウエハーも均一にポリッシング
・ロジテック社の干渉計 (GI20) を使用することで、より精密にウエハーの形状を調整することが可能