研究開発用卓上型フリップチップボンダーM90
ハイソル株式会社
この製品について
■特徴
・ダイボンディング及びフリップチップボンディング機能兼用 ・ステージ、コレットのパーツ交換により多様なデバイスに対応。 ・熱圧着、接着剤塗布、金属共晶、超音波ボンディング等各種工法に対応。 ・試作品製作、開発用や量産装置の条件設定に最適。-
シリーズ
研究開発用卓上型フリップチップボンダーM90
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取扱企業
ハイソル株式会社
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カテゴリ
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研究開発用卓上型フリップチップボンダーM90 品番2件
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| まとめて問合せ・見積 | 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | アライメント精度 | 印加荷重 | アライメント | 機能 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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M90 |
要見積もり | ±2.5μm | 50-2,000g | マニュアル | 手動型 FCボンダー | |
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M95 |
要見積もり | ±2.5μm | 300-40,000g | マニュアル | 手動型 FCボンダー |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
