超高精度実装機 フリップチップボンダー M1300
ハイソル株式会社
この製品について
■概要
・レーザー関連、オプトデバイス実装等で超高精度実装用途に最適 ・PC制御により荷重、ディスペンス、加熱等高い再現性を発揮 ・不活性ガス雰囲気でのボンディングやレーザー変位を活用したデバイス姿勢 ・オリジナル制御方式によりオプティカルアライメント方式中最高クラスの実装精度を実現■特徴
・光学部品の高精度実装用として開発された超高精度FC/ダイボンダー ・ステージ、コレットのパーツ交換により多様なデバイスに対応。 ・オプティカル方式アライメントの為、化合物デバイス端面やガラス部品中の ・マーク認識が可能。低酸素濃度 (100ppm以下) やレーザー変位による ・姿勢制御による高精度実装、3D構造物へのチップボンディング実装等 ・オプションアプリケーションを豊富にラインナップ-
シリーズ
超高精度実装機 フリップチップボンダー M1300
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取扱企業
ハイソル株式会社
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カテゴリ
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超高精度実装機 フリップチップボンダー M1300 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | アライメント精度 | 印加荷重 | アライメント | 機能 |
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M1300 |
要見積もり | ±1.0μm | 50-5,000g (ロードセル交換) | X-Y軸マニュアル / Θ軸 オート | 半自動型 FCボンダー |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
