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超高精度実装機 フリップチップボンダー M1300-M1300
超高精度実装機 フリップチップボンダー M1300-ハイソル株式会社

超高精度実装機 フリップチップボンダー M1300
ハイソル株式会社

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■概要

・レーザー関連、オプトデバイス実装等で超高精度実装用途に最適 ・PC制御により荷重、ディスペンス、加熱等高い再現性を発揮 ・不活性ガス雰囲気でのボンディングやレーザー変位を活用したデバイス姿勢 ・オリジナル制御方式によりオプティカルアライメント方式中最高クラスの実装精度を実現

■特徴

・光学部品の高精度実装用として開発された超高精度FC/ダイボンダー ・ステージ、コレットのパーツ交換により多様なデバイスに対応。 ・オプティカル方式アライメントの為、化合物デバイス端面やガラス部品中の ・マーク認識が可能。低酸素濃度 (100ppm以下) やレーザー変位による ・姿勢制御による高精度実装、3D構造物へのチップボンディング実装等 ・オプションアプリケーションを豊富にラインナップ

  • シリーズ

    超高精度実装機 フリップチップボンダー M1300

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超高精度実装機 フリップチップボンダー M1300 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) アライメント精度 印加荷重 アライメント 機能
超高精度実装機 フリップチップボンダー M1300-品番-M1300

M1300

要見積もり

±1.0μm

50-5,000g (ロードセル交換)

X-Y軸マニュアル / Θ軸 オート

半自動型 FCボンダー

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

ハイソル株式会社は、半導体、車載デバイス、センサー、LD・LED分野で、輸入製品の販売、及び、各種製造装置の開発・設計・製作・販売を行っている企業です。所在地は東京都台東区です。 1967年に、ウエスト・ボンド社製ワイヤ...

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  • 本社所在地: 東京都
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