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ダイボンダー エポキシダイボンダー モデル7200CR-7200CR
ダイボンダー エポキシダイボンダー モデル7200CR-ハイソル株式会社

ダイボンダー エポキシダイボンダー モデル7200CR
ハイソル株式会社

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■概要

モデル7200CRは卓上型のマニュアルダイボンダーです。新機構X-Y-Z 3軸マニピュレーター (特許) を標準装備抜群の操作性で、作業者は直感的な精密作業をストレスを感じることなく行うことが可能です。接着材のディスペンス、スタンピングに対応したツールヘッドとチップのピック&プレイスに対応したツールヘッドのデュアルヘッド機構となっております。 接着材は銀ペースト、エポキシ材、UV樹脂などに対応ピックアップ可能な部材は、チップサイズは□0.1mm~、ワイヤー0.015mm~、ボールは0.060mm~とあらゆるアプリケーションに対応した汎用性を持っております。 特長

■X-Y-Z 3軸マニピュレーター

WEST・BOND社の特許です。X軸、Y軸、Z軸を単一マニピュレーターで同時駆動することができます。半導体だけでなく、バイオテクノロジー等幅広い分野で活用されている高精度マニピュレーターです。

■チップローテーション機構

吸着コレットでピックアップしたチップ等を手元のノブを用いて360度自由に回転させることができます。手元ノブとコレットの回転比率がほぼ同じなので直感的に精度良い実装を実現することができます。

■接着材のディスペンス

接着材をエアーによりディスペンスすることが可能。ディスペンス時間は0ms~999msまで設定することができます。

■接着材のスタンピング

接着材塗布針 (スタンプツール) を用いることで接着材のスタンピングに対応。スタンプサイズはΦ0.030mm~

■スキージ機構

スタンピング時の接着材の塗布量を調整可能なスキージ機構付きワークホルダー (オプション) を取り付け可能

■スポットウェルダー

オプションでスポットウェルダーを取付けすることが可能。微小領域の溶接に対応しております。

■特殊アプリケーション

ペースト配線、ケガキ、配線切断、劈開、金ブロック実装、3D実装等、様々な用途でご使用頂くことが可能です。

  • シリーズ

    ダイボンダー エポキシダイボンダー モデル7200CR

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ダイボンダー エポキシダイボンダー モデル7200CR 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) ボンディング方式 操作 チップローテーション機構 荷重 ディスペンス方式 ディスペンス検知 スタンピング エポキシフロータイム ダイパフタイム ピックアップ方式 ピックアップ検知 チップサイズ ボールサイズ ワイヤーサイズ バンプ切断 劈開 ケガキ/配線切断 スポット溶接
ダイボンダー エポキシダイボンダー モデル7200CR-品番-7200CR

7200CR

要見積もり

荷重圧着方式

X-Y-Z 3軸マニピュレーター (特許)

360度

10g~120g

エアーディスペンス方式

高さ/手元スイッチ/接触圧力

30μmΦ~

0ms~999ms

0ms~25ms

バキューム吸着方式

高手元スイッチ/接触圧力

□0.1mm~

Φ0.060mm~

Φ0.013mm~

対応可能 (オプション)

対応可能 (オプション)

対応可能 (オプション)

対応可能 (オプション)

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使用用途

#MEMS実装 #センサー実装 #光通信機器 #高密度実装 #半導体製造

接合方式

熱圧着型 超音波型 熱超音波複合型

装置構造

自動整列型 手動整列型 多連チップ対応型 クリーン環境対応型

接合対象サイズ

微小チップ対応型 大型チップ対応型 異形チップ対応型

ボンディング精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 12

最大荷重 N

25 - 30 30 - 2,000

実装タクト sec/Chip

0 - 0.5 0.5 - 0.8 0.8 - 1.4

アライメント精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 5 5 - 10 10 - 15 15 - 20

サイクルタイム 秒

0 - 1 1 - 2

荷重 g

0 - 100 100 - 1,000 1,000 - 5,000 5,000 - 10,000 10,000 - 50,000

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この商品の取り扱い会社情報

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返答時間

30.2時間

会社概要

ハイソル株式会社は、半導体、車載デバイス、センサー、LD・LED分野で、輸入製品の販売、及び、各種製造装置の開発・設計・製作・販売を行っている企業です。所在地は東京都台東区です。 1967年に、ウエスト・ボンド社製ワイヤ...

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  • 本社所在地: 東京都
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