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シリーズ
ダイボンダー エポキシダイボンダー モデル7200CR取扱企業
ハイソル株式会社カテゴリ
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| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | ボンディング方式 | 操作 | チップローテーション機構 | 荷重 | ディスペンス方式 | ディスペンス検知 | スタンピング | エポキシフロータイム | ダイパフタイム | ピックアップ方式 | ピックアップ検知 | チップサイズ | ボールサイズ | ワイヤーサイズ | バンプ切断 | 劈開 | ケガキ/配線切断 | スポット溶接 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
7200CR |
要見積もり |
荷重圧着方式 |
X-Y-Z 3軸マニピュレーター (特許) |
360度 |
10g~120g |
エアーディスペンス方式 |
高さ/手元スイッチ/接触圧力 |
30μmΦ~ |
0ms~999ms |
0ms~25ms |
バキューム吸着方式 |
高手元スイッチ/接触圧力 |
□0.1mm~ |
Φ0.060mm~ |
Φ0.013mm~ |
対応可能 (オプション) |
対応可能 (オプション) |
対応可能 (オプション) |
対応可能 (オプション) |
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使用用途
#MEMS実装 #センサー実装 #光通信機器 #高密度実装 #半導体製造接合方式
熱圧着型 超音波型 熱超音波複合型装置構造
自動整列型 手動整列型 多連チップ対応型 クリーン環境対応型接合対象サイズ
微小チップ対応型 大型チップ対応型 異形チップ対応型ボンディング精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 12最大荷重 N
25 - 30 30 - 2,000実装タクト sec/Chip
0 - 0.5 0.5 - 0.8 0.8 - 1.4アライメント精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 5 5 - 10 10 - 15 15 - 20サイクルタイム 秒
0 - 1 1 - 2荷重 g
0 - 100 100 - 1,000 1,000 - 5,000 5,000 - 10,000 10,000 - 50,000