赤外レーザー走査型共焦点顕微鏡 IRLC
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この製品について

■目に見えない表面下の欠陥検査にマイクロクラック、マイクロボイド (微細空孔) のような、目に見えない表面下の欠陥や製造上の欠陥は見過ごされることが多いです。製造中の高濃度でのドーピングは、ウエハやチップパッケージの非破壊検査/観察を非常に難しくします。近赤外 (NIR) または赤外 (IR) 光源を使った、スタンダードな広域検査ツールは存在しまが、これらのシステムでは深く浸透させることができず、特定のフォーカス面で選択的に画像化することしかできません。

特長
■シリコン内部の検査を実現する近赤外共焦点顕微鏡パワフルな近赤外レーザーとスキャニング共焦点顕微鏡を組み合わせることにより従来の広域IR顕微鏡システムに、さらにいくつかのユニークな利点が生まれました。まずは、透明や半透明サンプルの表面下の薄い部分または光学切片の高分解能画像の作成です。また、このシステム構成により、ターゲットへのより深い浸透、より高い分解能、高速画像収集にもつながります。

■フォーカスしたままワンクリックで継続的デュアル観測IRLCには、カラーCMOSカメラと明視野イメージングのためのLED照明システムが含まれ、オペレータが目的とするエリアをすばやく捉えることができます。表面検査用システムは、近赤外レーザーとスキャニング共焦点顕微鏡を搭載しています。この組み合わせで、サンプルの表面下800µmまでのより深い画像化が可能です。

ワンクリックでこの観察方法を切り替えられます。IRLCは、WDIのオートフォーカス6センサー (ATF6) 、光学オフセットアジャスタ (OOA) と速Z軸アクチュエーター (ZAA) 技術を使用し、観測方法や表面計測の変化に関わらず一定のフォーカスにとどまります。

■リニアXY測定と高度な画像取得が可能ソフトウエア内の測定タブで、リニアXY「点から点」と「点から多点」測定が可能です。測定は、ソフトウエア内に表形式で記録および保存され、分析用に.csvでエクスポートもできます。システムには、高度な画像取得オプションがあり、フレームの平均化、平均化された画像、最大Z投影デルタZオーバーレイおよび2点画像シーケントキャプチャ間の一画像シーケンスの取得などができます。