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有機パッケージ FC-CSP/モジュール-京セラ株式会社

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この製品について

■技術開発力を駆使した最先端技術のご提案

スマートデバイス市場では、製品のさらなる小型化・薄型化・軽量化のニーズが高まっております。一方で、5Gの登場で高速・低遅延・大容量通信が可能となった事で、データセンターの需要拡大も加速しております。 当社では、これらの市場要求に柔軟に対応するための基板技術開発を積極的に推し進め、小型・薄型基板から高周波対応基板までの様々な製品を提供し、お客様の声にお応えしております。

■特長

・極薄基材の採用により4層構造：厚み0.17mmの薄さを実現 ・製品要求に最適な製造工法 (サブトラクティブ法・MSAP法・SAP法) が可能 ・小径ビア形成・微細配線技術による高密度基板を提供 ・高周波材を含む、製品要求に適したビルドアップ材料を提供 ・高多層基板の製造も可能で、フレキシブルな材料・構造に対応 ・鉛フリーはんだ・ハロゲンフリーなどグリーン仕様にも対応

■製品用途

・カメラモジュール ・通信モジュール ・DSP (Digital Signal Processor) ・高性能ゲーム機向けASIC ・SSDコントローラ

  • シリーズ

    有機パッケージ FC-CSP/モジュール

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有機パッケージ FC-CSP/モジュール 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 板厚 コア厚 Line/Space (コア) Line/Space (ビルドアップ) 層構成
有機パッケージ FC-CSP/モジュール-品番-FC-CSP/モジュール

FC-CSP/モジュール

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12/15μm

10層

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会社概要

京セラ株式会社は、1959年にファインセラミックスの専門メーカーとして創業し、その技術をベースに現在では、半導体部品、電子部品、太陽光発電システム、通信機器など多角的な事業を展開する企業です。 本社は京都市に位置し、国内...

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