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ITO Glass 蝕刻剥離装置 抵抗膜式タッチパネル製造工程フローチャート

■上面 フィルム電極 Wet Etching 法

・エッチングレジスト印刷 ・ITO 蝕刻 ・レジスト剥離 ・銀回路印刷

■上面 フィルム電極 Laser Etching 法

・銀回路印刷 ・YAG レーザーパターニング

■裏面 Glass Wet Etching & Spacer 印刷法

・エッチングレジスト印刷 ・ITO 蝕刻 ・レジスト剥離 ・スペーサ印刷 ・銀回路印刷

■裏面 Glass Wet Etching + Photo-Spacer 法

・エッチングレジスト印刷 ・ITO 蝕刻 ・レジスト剥離 ・感光性樹脂塗布 ・パターン露光 ・Spacer現像 ・樹脂硬化 ・銀回路印刷

■静電容量式タッチパネル製造工程フローチャート

・ITO & MAM 成膜 ・塗布前洗浄 ・感光性Resist塗布 ・UV 露光 ・PR 現像 ・MAM Etching&PR Strip ・塗布前洗浄 ・感光性Resist塗布 ・UV 露光 ・PR 現像 ・ITO Etching＆PR Strip

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    タッチパネル基板 製造装置 SLES-400

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タッチパネル基板 製造装置 SLES-400 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 基板 基板寸法 搬送方式 処理速度 装置構成 処理面 装置寸法 給水 冷却機構 排水 排気 圧縮空気 電源 投入 ITO 蝕刻 水洗 レジスト剥離 液切乾燥 排出
タッチパネル基板 製造装置 SLES-400-品番-SLES-400

SLES-400

要見積もり

ITO Glass + Etching Resist (INK or Photoresist)

□ 300 x 300 ~ 400 x 500 mm t = 0.3 ~ 3.0 mm

水平型 Roller 搬送式

Standard 1.5 m /min. Variable 0.5 ~ 3.5 m / min.

標準

上面

12,200 L x 2,200 W (*) x 1,400 H mm* 付帯設備を含む

純水水 ~ 50 LPM

有

酸・アルカリ~ 50LPM

酸・アルカリ~ 15,000LPM

Clean Dry Air ~ 6,000 NLPM (* Using Air-Knife )

3φ 200V Approx. 25 kVA (175A/250AF)

生産管理機構はOption

循環スプレ タンク容量 Max. 200L 処理温度 Max. 45℃ Chemicals ： FeCl3+HCl or HCl+HNO3 etc.

循環水洗

循環スプレ タンク容量 Max. 200L 処理温度 Max. 40℃ Chemicals ： NaOH or KOH ~3%

Air-Knife

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使用用途

#半導体製造 #微細加工 #フォトリソグラフィ #研究開発 #MEMS #バイオテクノロジー #3次元露光 #水晶発振子製造 #タッチパネル #ディスプレイ

露光方式

マスク露光型 スキャン露光型 マスクレス露光型

光源種類

水銀ランプ型 エキシマレーザー型 LED光源型

解像方式

接触露光型 近接露光型 投影露光型

搬送方式

ステージ移動型 ロール搬送型

対応サイズ

大型基板対応型 中小型基板対応型

最小露光線幅 µm

0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20

光源波長 nm

200 - 300 300 - 350 350 - 400 400 - 500 500 - 1,100

露光領域 mm

0 - 50 50 - 150 150 - 1,000 1,000 - 1,500 1,500 - 2,100

対物レンズ倍率 倍

0 - 5 5 - 15 15 - 50 50 - 100 100 - 150

露光時間ショットあたり 秒

0 - 5 5 - 10 10 - 15

消費電力 kW

0 - 3 3 - 6

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