タッチパネル基板 製造装置 SLES-400
進和工業株式会社
この製品について
■上面 フィルム電極 Wet Etching 法
・エッチングレジスト印刷 ・ITO 蝕刻 ・レジスト剥離 ・銀回路印刷■上面 フィルム電極 Laser Etching 法
・銀回路印刷 ・YAG レーザーパターニング■裏面 Glass Wet Etching & Spacer 印刷法
・エッチングレジスト印刷 ・ITO 蝕刻 ・レジスト剥離 ・スペーサ印刷 ・銀回路印刷■裏面 Glass Wet Etching + Photo-Spacer 法
・エッチングレジスト印刷 ・ITO 蝕刻 ・レジスト剥離 ・感光性樹脂塗布 ・パターン露光 ・Spacer現像 ・樹脂硬化 ・銀回路印刷■静電容量式タッチパネル製造工程フローチャート
・ITO & MAM 成膜 ・塗布前洗浄 ・感光性Resist塗布 ・UV 露光 ・PR 現像 ・MAM Etching&PR Strip ・塗布前洗浄 ・感光性Resist塗布 ・UV 露光 ・PR 現像 ・ITO Etching＆PR Strip-
シリーズ
タッチパネル基板 製造装置 SLES-400
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取扱企業
進和工業株式会社
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タッチパネル基板 製造装置 SLES-400 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 基板 | 基板寸法 | 搬送方式 | 処理速度 | 装置構成 | 処理面 | 装置寸法 | 給水 | 冷却機構 | 排水 | 排気 | 圧縮空気 | 電源 | 投入 | ITO 蝕刻 | 水洗 | レジスト剥離 | 液切乾燥 | 排出 |
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SLES-400 |
要見積もり | ITO Glass + Etching Resist (INK or Photoresist) | □ 300 x 300 ~ 400 x 500 mm t = 0.3 ~ 3.0 mm | 水平型 Roller 搬送式 | Standard 1.5 m /min. Variable 0.5 ~ 3.5 m / min. | 標準 | 上面 | 12,200 L x 2,200 W (*) x 1,400 H mm* 付帯設備を含む | 純水水 ~ 50 LPM | 有 | 酸・アルカリ~ 50LPM | 酸・アルカリ~ 15,000LPM | Clean Dry Air ~ 6,000 NLPM (* Using Air-Knife ) | 3φ 200V Approx. 25 kVA (175A/250AF) | 生産管理機構はOption | 循環スプレ タンク容量 Max. 200L 処理温度 Max. 45℃ Chemicals ： FeCl3+HCl or HCl+HNO3 etc. | 循環水洗 | 循環スプレ タンク容量 Max. 200L 処理温度 Max. 40℃ Chemicals ： NaOH or KOH ~3% | Air-Knife | 生産管理機構はOption |
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- 本社所在地: 兵庫県