高密度配線基板
株式会社松和産業

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この製品について

CO2ガスレーザー穴あけ機、ビアフィル銅めっきライン、真空穴埋め機などの設備も保有しているため、ビルドアップ基板や貫通樹脂埋め基板のような高密度配線基板においても社内一貫製造が可能。

特徴

近年は基板に搭載される部品の小型化、高密度実装化が著しく進んでおり、また基板自体にも5G等の次世代通信規格に代表される新技術への対応を求められております。その進歩は日々留まるところを知りません。

高難度基板は一般貫通基板と異なり、レーザービアや非貫通ドリルを用いることで貫通THによる配線制限を最小限におさえ、自由な配線設計を実現する事ができます。基板の軽薄短小化にも大いに役立っており、益々その必要性・需要が高まっております。

用途

IoT製品、半導体パッケージ基板、デジタル家電、車載機器、産業機器、LED機器、モバイル機器、アンテナ/高周波部品/基地局向け、電源基板、計測用機器、アミューズメント機器、通信  (5G)  、ウェアラブルデバイス、大学研究向け、航空宇宙向け、医療機器向け等