ビルドアップ基板
株式会社メイコー
この製品について
ビルドアップ基板は、絶縁層上に導体パターンを作成した後に、レーザー技術やめっき技術などを用いて一層ずつ積み重ねていく多層基板です。一般的な多層貫通基板よりも高密度化、高集積化が可能で、限られたスペースに高密度の配線を必要とする機器に使用されます。
MEIKO Laboでは、4層から10層までのビルドアップ基板の製造に対して、簡単見積Standardから、一般的な仕様の製品をインターネットから注文できるようにいたしました。開発試作用途の少量のご注文に是非ご利用ください。
■ビルドアップ基板の特徴
・車載、民生の国内外メーカーの採用実績多数 ・高品質、高耐久性 ・高密度配線可能■主な用途
・カーナビ ・自動車 ・ウェアラブル機器 ・デジタルカメラ-
シリーズ
ビルドアップ基板
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取扱企業
株式会社メイコー
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カテゴリ
ビルドアップ基板 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) |
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ビルドアップ基板 |
要見積もり |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
