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半導体パッケージ基板-半導体パッケージ基板
半導体パッケージ基板-株式会社メイコー

半導体パッケージ基板
株式会社メイコー

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この製品について

半導体パッケージ基板は、半導体 (ICチップ) をプリント基板に実装する際に外部接続端子の役割をする微細な基板です。メイコーでは微細な回路を形成するため、サブトラ工法の他に、MSAP工法、SAP工法を導入しており、L/S=10/10μmのパターンも可能です。半導体のメモリーやCPU向けに実績があり、国内外での製造キャパの拡充や研究開発を進めています。

■半導体パッケージ基板の特徴

・超微細な回路形成をおこなう、MSAP工法とSAP工法の導入 ・特殊材料のABF材にも対応 ・薄型化に対応するコアレス工法の導入

■主な用途

・自動車 ・IoT、AI ・パソコン ・通信モジュール

  • シリーズ

    半導体パッケージ基板

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会社概要

株式会社メイコーは、創業50年になる業界トップクラスのプリント基板製造の会社です。特に自動車向けプリント基板は世界No.1の販売実績があり、国内外多くのお客様にご利用いただいております。なお、プリント基板の設計・製造技術...

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