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高放熱基板／アルミベース基板-高放熱基板／アルミベース基板
高放熱基板／アルミベース基板-シライ電子工業株式会社

高放熱基板／アルミベース基板
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この製品について

■特長

・高い熱伝導特性と放熱特性で部品を熱破壊から保護します。 (基材公称放熱特性：3.0W/m・K～) ・高い耐トラッキング性で、電気火災安全性が得られます。 (CTI値：600V以上) ・高い耐電圧特性を有し、安心してご使用頂けます。 (貫通耐電圧：3.0kV/100μm) ・UL取得済 (2012.06取得)

  • シリーズ

    高放熱基板／アルミベース基板

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高放熱基板／アルミベース基板 品番1件

次の条件に該当する商品を1件表示しています

商品画像 品番 価格 (税抜) 表面処理仕様 表面銅箔厚 絶縁層厚 ベースアルミ厚 表面絶縁処理仕様 その他
高放熱基板／アルミベース基板-品番-高放熱基板／アルミベース基板

高放熱基板／アルミベース基板

要見積もり

OSP (Pbf-HAL、無電解Ni-Au)
OSPを標準。 (Pbf-HAL、無電解Ni-Auは、別途ご相談)

35、70 (μm)
(35 (μm) 厚を標準)

80、100、120 (μm)
(放熱フィラーを含むエポキシ樹脂を使用。100 (μm) を標準)

0.6、1.0、1.5、2.0 (mm)
(1.0 (mm) 厚、AL-Mg系A5052を標準)

液状フォトレジスト、 熱硬化型レジスト
(通常の緑色の他に高光沢白色、 艶消し黒色にも対応可)

非スルーホール仕様
(回路は表層銅面のみとし、表裏導通には、非対応)

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構成 アルミ厚さ: 1 - 2mm

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金属ベース基板

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板厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10

構成 銅箔 μm

0 - 50 50 - 100 100 - 150

構成 アルミ厚さ mm

0 - 1 1 - 2

熱伝導率 W/(m・K)

1 - 10 10 - 300 300 - 1,000 1,000 - 2,000

絶縁破壊電圧 kV

8 - 9 9 - 10 10 - 11 11 - 12

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この商品の取り扱い会社情報

シライ電子工業株式会社

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会社概要

シライ電子工業株式会社は、プリント配線板並びにプリント配線板外観検査機の設計・製造・販売を行っている会社です。 1966年に白井製作所として創業し、1970年にシライ電子工業株式会社を設立しました。 プリント配線板の製造...

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  • 本社所在地: 京都府

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