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極薄Wafer 厚み測定装置 Real BG300-Real BG300
極薄Wafer 厚み測定装置 Real BG300-土井精密ラップ株式会社

極薄Wafer 厚み測定装置 Real BG300
土井精密ラップ株式会社

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この製品について

■概要

マイクログラナイト・BG measureは、ウエハを定盤の上に固定して片面 (上面) から赤外線を照射して表面反射と裏面の内側面の反射光の変位差を測定して厚みを測定するシステムです。測定対象物を定盤上に固定する為薄いウエハでも測定が可能です。　 Real BG300は、バックグラインド工程後の多機能な厚み計測装置です。シリコン透過式変位センサーを用いてシリコンウェハー厚みを非接触で検出します。高精度なX軸 (左右軸) 、Y軸 (前後軸) とθ軸 (回転軸) を有し、XYθ軸にて2本の中心ライン測定、切断されるチップ間のスクライブライン測定。 また、Y軸とθ軸にてスパイラル軌道による全面の厚み測定も可能です。透過式変位センサーを使用している為、バックグラインドフレーム付きウエハ・保護膜付きウエハも測定出来ます。 注) 本機、厚み測定にはウエハ表面粗さ約#2,000メツシュ以上の鏡面が必要です。

  • シリーズ

    極薄Wafer 厚み測定装置 Real BG300

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極薄Wafer 厚み測定装置 Real BG300 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) ウエハーサイズ 検出器 分解能 検出範囲 繰り返し精度 対称表面 定義 空気源 電源 装置の大きさ 重量
極薄Wafer 厚み測定装置 Real BG300-品番-Real BG300

Real BG300

要見積もり

200/300mm

CHR-IT

0.2μm

40~3500μm

0.2μm

鏡面のみ (only polished surface)

GBIR/D GFLR/D GF3R/D SBIR/D TV5 TV9 TV17,Muti-points

0.4Mpa Dry Air

AC110V

450 (W) ×600 (D) ×1400 (H) mm

150kg

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使用用途

#金属加工 #プラスチック成形 #フィルム検査 #紙製品検査 #半導体検査 #塗装管理 #ガラス製造 #電池製造 #医療機器製造

測定原理

接触式 非接触式 超音波式 渦電流式

測定方式

単点式 ラインスキャン式 面スキャン式

構造形態

卓上型 ハンディ型 インライン型

測定対象

薄膜対応型 厚板対応型

測定範囲 mm

0 - 1 1 - 10 10 - 100 100 - 500 500 - 1,000

分解能 秒

0 - 0.01 0.01 - 0.1 0.1 - 1 1 - 10 10 - 10,000

測定精度 mm

0 - 0.01 0.01 - 0.1 0.1 - 1

繰り返し精度 μm

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重量 kg

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この商品の取り扱い会社情報

土井精密ラップ株式会社

会社概要

土井精密ラップ株式会社は、1967年に設立された、ラッピング加工等を扱っている企業です。 主な事業としては、ラッピング加工やポリッシング加工、測定スタンドの製作、石定盤の修正、特殊加工石製品の製作、エアスライド装置の製...

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