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ウエハー平坦度測定装置 Model : Wafercom300-Wafercom300
ウエハー平坦度測定装置 Model : Wafercom300-土井精密ラップ株式会社

ウエハー平坦度測定装置 Model : Wafercom300
土井精密ラップ株式会社

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この製品について

■概要

マイクログラナイト・ウエハーコム300は大口径ウエハ基板 対応の多機能な検査装置です。本システムは測定スポットの小さい半導体レーザを使用した非接触式測定器です。 Y軸及び回転軸にはウエハ測定に適したグラナイト (黒御影石) 製エアースライド/エアーターンテーブルを採用し、水平等速運動するウエハの上下を2基の高分解能0.005ミクロン、微小スポット径10ミクロンの半導体レーザを搭載した Y軸が半径方向に直線移動しながらデータをサンプリングし、1スキャンで計測が終了します。Y軸移動測定のみの場合は、クロスセクション断面を微細サンプリングにてより正確な断面形状、さらにエッジ部の局部形状評価も行えます。 Wafercom 300 はベアーウエハー対応の多機能な計測装置です。シリコン透過式変位センサーを用いてシリコンウエハ厚みを非接触で検出します。本装置は測定時の揺れを最小限にする為、Y 軸 (前後軸) 及びθ軸 (回転軸) にはインド産黒御影石を使用した高精度なエアーベアリングを採用しており、ウエハの厚みデータを正確に検出する事が可能です。 PC に取り込まれたデータを解析しグローバルフラットネス、サイトフラットネス,ワープ、ソリ及びエッジロールオフの形状評価ができます。 注) 本機、厚み測定にはウエハ表面粗さ約#2,000メツシュ以上の鏡面が必要です。 注) サファイアウエハーの測定には光学プローブの変更が必要に成ります。

  • シリーズ

    ウエハー平坦度測定装置 Model : Wafercom300

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ウエハー平坦度測定装置 Model : Wafercom300 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) ウエハーサイズ 検出器 表示部 分解能 検出範囲 繰り返し精度 対称表面 定義 電源 装置の大きさ 重量
ウエハー平坦度測定装置 Model : Wafercom300-品番-Wafercom300

Wafercom300

要見積もり

300mm

CHR-IT (CHR-E)
LK-G80

CHR-IT
LK-G3000V

0.2μm

40~3500μm
±15mm

0.2μm
±0.05% of F.S.

鏡面のみ (only polished surface)
鏡面/粗面 (All surface)

GBIR/D GFLR/D GF3R/D SBIR/D SFLR/D SF3R/D SFQR/D
Sori L-ROA P-ROA

AC110V

600 (W) ×800 (D) ×1400 (H) mm

300kg

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使用用途

#金属加工 #プラスチック成形 #フィルム検査 #紙製品検査 #半導体検査 #塗装管理 #ガラス製造 #電池製造 #医療機器製造

測定原理

接触式 非接触式 超音波式 渦電流式

測定方式

単点式 ラインスキャン式 面スキャン式

構造形態

卓上型 ハンディ型 インライン型

測定対象

薄膜対応型 厚板対応型

測定範囲 mm

0 - 1 1 - 10 10 - 100 100 - 500 500 - 1,000

分解能 秒

0 - 0.01 0.01 - 0.1 0.1 - 1 1 - 10 10 - 10,000

測定精度 mm

0 - 0.01 0.01 - 0.1 0.1 - 1

繰り返し精度 μm

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重量 kg

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土井精密ラップ株式会社

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土井精密ラップ株式会社は、1967年に設立された、ラッピング加工等を扱っている企業です。 主な事業としては、ラッピング加工やポリッシング加工、測定スタンドの製作、石定盤の修正、特殊加工石製品の製作、エアスライド装置の製...

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