ウェーハの結晶欠陥を検出する X線トポグラフィー装置 JV QC-TT ブルカージャパン株式会社
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この製品について
■結晶欠陥の可視化装置・X線トポグラフィー
Bruker JV QCTT装置はX線回折イメージング (XRDI) 技術を用いて結晶欠陥検査を提供する包括的なソリューションです。この技術を用いるとウェーハ結晶内部の微小なクラックやスリップ、結晶欠陥などが、どの位置にどれだけの大きさで発生しているか可視化することができます。 光学技術と異なりますので測定前のエッチングや研磨などの予備処理が必要なく、非破壊で検査できます。SiC基板では従来のKOHエッチングに代えて結晶欠陥の密度と分布を調べることができ、貫通刃状転位 (Threading edge dislocation: TED) 、貫通らせん転位 (threading screw dislocation: TSD) および基底面転位 (Basal plane dislocation: BPD) の欠陥を自動で分類し、非破壊で欠陥密度を測定することができます。 ウェーハ自動搬送ロボット (オプション) を用いると、測定プロセスの一部として検査を自動的に行うことができます。-
シリーズ
ウェーハの結晶欠陥を検出する X線トポグラフィー装置 JV QC-TT
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取扱企業
ブルカージャパン株式会社
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ウェーハの結晶欠陥を検出する X線トポグラフィー装置 JV QC-TT 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) |
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JV QC-TT |
要見積もり |
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