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光学式半導体ウェーハ外観検査装置 INSPECTRA SR-Ⅳシリーズ-SR-Ⅳ
光学式半導体ウェーハ外観検査装置 INSPECTRA SR-Ⅳシリーズ-東レエンジニアリング株式会社

光学式半導体ウェーハ外観検査装置 INSPECTRA SR-Ⅳシリーズ
東レエンジニアリング株式会社



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この製品について

■概要

業界最高速。半導体製造の前工程から後工程まで『ハイスピード』『ハイスペック』でウェーハの全数自動検査の要求にお応えします。INSPECTRAシリーズは、高速・高感度で全数検査を実現可能としたウェーハ外観検査装置です。当社独自の「良品学習アルゴリズム (DSI比較法) 」により、プロセスの変動要因を吸収し、擬似欠陥の発生を抑え、ターゲットとする欠陥のみを検出することが可能です。

■ラインナップ

SR-Ⅳシリーズは従来機種の機能性に加えて、検査性能の向上、装置信頼性とユーザビリティも改善させたハイグレードモデルです。高倍率検査では従来品「INSPECTRA SR-III」比で検査速度を約2倍実現させました。 高精度・高速検査を実現したSR-IV・SR-IIIシリーズ、ダイシング後ウェーハ検査が可能なFR-IIIシリーズなど、幅広いラインナップでお客さまのご要望に対応いたします。

■SR-IVシリーズ

・高倍率検査の検査速度は従来品「INSPECTRA SR-III」比で約2倍進化。市場ニーズに合わせた高精度な検査と高速での全数検査の両立を実現。 ・ワークサイズ: 2~12 inch

■SR-IIIシリーズ

・SRシリーズの後継機種。要求感度での全数検査でプロセスをモニタリングすることにより、早期に不良流出防止を突き止めることが可能。 ・ワークサイズ: 2~12 inch

■FR-IIIシリーズ

・ダイシング後、エキスパンド後の検査に最適。テープフレーム自動搬送。 ・テープフレームサイズ: ~400mm

■便利な標準機能

感度シミュレーション、PAD検査、欠陥カラー画像保存、ノンパターン検査、Cell to Cell検査、Die to Die検査、自動欠陥分類、全画像保存、アクティブオートフォーカス、イオナイザー、レシピ共有化、照明キャリブレーション、チップ回転、位置ズレ補正 (FRシリーズ) 他

■豊富なオプション

微分干渉光学系、斜光照明、ウェーハ裏面・エッジ検査、結果解析機能、ウェーハクリーナ、測長機能、カラー検査、AI-ADC機能 (AIによる欠陥分類機能) 、各種ウェーハ搬送対応 (薄化/反り/基板) 、各種通信対応、各種データ出力対応、他

  • シリーズ

    光学式半導体ウェーハ外観検査装置 INSPECTRA SR-Ⅳシリーズ

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光学式半導体ウェーハ外観検査装置 INSPECTRA SR-Ⅳシリーズ 品番1件

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使用用途

#欠陥検出 #ウェハ検査 #部品検査 #表面検査 #搬送収納 #高精度検査 #チップ検査 #2D3D測定

対象工程

ウェハ検査装置 パッケージ外観検査装置 ダイシング後検査装置 ワイヤボンディング検査装置

検査方式

2Dビジョン検査型 3D検査型

対応サイズ・形状

小型チップ対応型 大判ウェハ対応型 立体部品・BGA対応型

対応ウェーハサイズ mm

50 - 150 150 - 200 200 - 300

マシンサイクルタイム pcs/sec

1 - 5 5 - 10 10 - 15

画像処理部構成 台

2 - 4 4 - 8

処理時間 個/分

0 - 100 100 - 500 500 - 1,000 1,000 - 5,000

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

東レエンジニアリング株式会社は、東京都中央区に本社を置き、プラント建設や機器・設備の開発とものづくりを手掛ける企業である。 1960年、「東洋工事(株)」を設立。1969~1980年に、住宅事業、物流事業、環境事業、原...

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  • 本社所在地: 東京都
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