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銅インレイ基板 (Copper Inlay)
株式会社シグナス



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この製品について

■概要

発熱部品の直下に使用し、放熱性を高めた基板です。試作~少量の案件にて対応可能です。

■特徴

高放熱性

■用途

モジュール、IC部品の放熱

  • シリーズ

    銅インレイ基板 (Copper Inlay)

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銅インレイ基板 (Copper Inlay) 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) スペック

銅インレイ基板 (Copper Inlay)

要見積もり

銅サイズ:5x5~20x20、銅の厚み:0.8~3.0mm

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