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セラミックヒートシンク MPCシリーズ-セラミックヒートシンク MPCシリーズ
セラミックヒートシンク MPCシリーズ-株式会社アクアス

セラミックヒートシンク MPCシリーズ
株式会社アクアス



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この製品について

■特徴

・非導電性、アンテナ効果なし。 ・ 薄型、軽量 ・アルミヒートシンクより表面積が大きい。 ・金属ヒートシンクより放熱が速い。 ・粘着テープの有り・無しタイプ供給可能。 ・主な用途は、LED照明、パワーモジュール、自動車工学、周波数変換器など。

  • シリーズ

    セラミックヒートシンク MPCシリーズ

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セラミックヒートシンク MPCシリーズ 品番1件

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セラミックヒートシンク MPCシリーズ

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使用用途

#半導体 #CPU #プリント基板 #情報通信機器 #高発熱量素子 #IGBT #LED #ファンレスPCケース #民生機器

冷却方式

自然空冷型 強制空冷型 液冷型 ヒートパイプ内蔵型

形状構造

フィン型 ピン型 押出成形型 板金折り曲げ型

材質

アルミ製 銅製 アルミ銅複合型 グラファイト系

実装形態

ネジ固定型 バネ押さえ型 熱伝導接着型 プリント基板実装型

外形寸法 mm

4 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50

強制空冷時の熱抵抗 °C/W

1 - 3 3 - 5 5 - 10 10 - 15 15 - 25

自然空冷時の熱抵抗 °C/W

5 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 45

マウント

PCB 接着剤

自然空冷時の消費電力 W

0 - 4 4 - 8 8 - 12 12 - 16

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