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| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) |
|---|---|---|
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セラミックヒートシンク MPCシリーズ |
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使用用途
#半導体 #CPU #プリント基板 #情報通信機器 #高発熱量素子 #IGBT #LED #ファンレスPCケース #民生機器冷却方式
自然空冷型 強制空冷型 液冷型 ヒートパイプ内蔵型形状構造
フィン型 ピン型 押出成形型 板金折り曲げ型材質
アルミ製 銅製 アルミ銅複合型 グラファイト系実装形態
ネジ固定型 バネ押さえ型 熱伝導接着型 プリント基板実装型外形寸法 mm
4 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50強制空冷時の熱抵抗 °C/W
1 - 3 3 - 5 5 - 10 10 - 15 15 - 25自然空冷時の熱抵抗 °C/W
5 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 45マウント
PCB 接着剤自然空冷時の消費電力 W
0 - 4 4 - 8 8 - 12 12 - 16
