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電子部品・半導体・ケース 機構 放熱器 BPU型ピン付押出放熱器 (ヒートシンク)-BPUG16-30
電子部品・半導体・ケース 機構 放熱器 BPU型ピン付押出放熱器 (ヒートシンク)-共立電子産業株式会社

電子部品・半導体・ケース 機構 放熱器 BPU型ピン付押出放熱器 (ヒートシンク)
共立電子産業株式会社

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■概要

プリント配線板用放熱器。基板固定用のピン付。切断面のアルマイト加工なし。サイズ:16.2 (W) ×20 (D) ×30 (L) mm。黒アルマイト加工。基板固定用ピン付。 ※メーカー出荷時梱包の都合上、アルマイトに複数の傷が入る場合がありますが、使用上に問題はありません。あらかじめご了承ください。

  • シリーズ

    電子部品・半導体・ケース 機構 放熱器 BPU型ピン付押出放熱器 (ヒートシンク)

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電子部品・半導体・ケース 機構 放熱器 BPU型ピン付押出放熱器 (ヒートシンク) 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) メーカー 熱抵抗 表面積 重量 サイズ 商品コード
電子部品・半導体・ケース 機構 放熱器 BPU型ピン付押出放熱器 (ヒートシンク)-品番-BPUG16-30

BPUG16-30

要見積もり

水谷電機工業

13.6K/W

62cm2

11g

16.2 (W) ×20 (D) ×30 (L) mm

F3P315

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使用用途

#半導体 #CPU #プリント基板 #情報通信機器 #高発熱量素子 #IGBT #LED #ファンレスPCケース #民生機器

冷却方式

自然空冷型 強制空冷型 液冷型 ヒートパイプ内蔵型

形状構造

フィン型 ピン型 押出成形型 板金折り曲げ型

材質

アルミ製 銅製 アルミ銅複合型 グラファイト系

実装形態

ネジ固定型 バネ押さえ型 熱伝導接着型 プリント基板実装型

外形寸法 mm

4 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50

強制空冷時の熱抵抗 °C/W

1 - 3 3 - 5 5 - 10 10 - 15 15 - 25

自然空冷時の熱抵抗 °C/W

5 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 45

マウント

PCB 接着剤

自然空冷時の消費電力 W

0 - 4 4 - 8 8 - 12 12 - 16

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

共立電子産業株式会社は電子部品・電子機器の製造・販売や、コンピューターハードウェア・ソフトウェア・セキュリティセンサー等の開発から販売までを手掛けている企業です。 1970年に電子部品の販売を開始して以降50年を超えて、...

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  • 本社所在地: 大阪府
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