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電子回路基板 半導体パッケージ用基板 ビルドアップ構造サブストレート-ビルドアップ構造サブストレート
電子回路基板 半導体パッケージ用基板 ビルドアップ構造サブストレート-株式会社大昌電子

電子回路基板 半導体パッケージ用基板 ビルドアップ構造サブストレート
株式会社大昌電子



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この製品について

ビルドアップ構造のサブストレートです。当社では、ビルドアップ層に主にプリプレグを用いることで、高い寸法精度と優れた微細配線を実現しております。またコアレスビルドアップも対応し、さらなる小径化、薄型化をご提案するとともに、あらゆるニーズにお応えする多様な設計ルールにより、実装しやすい製品をご提供しております。

■特長

・コア層へのビルドアップ方式、コアレス積層ビルドアップなど多彩な積層対応が可能 ・スパイラル接続、フィルドビアスタック接続など自由度の高い設計が可能 ・内層IVHはNCドリル加工、レーザー貫通、有底ビアなど配線密度に合わせ対応可能

  • シリーズ

    電子回路基板 半導体パッケージ用基板 ビルドアップ構造サブストレート

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電子回路基板 半導体パッケージ用基板 ビルドアップ構造サブストレート 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 層数 総厚 ライン/スペース ビア径/ランド径 ビアピッチ FCピッチ パッド幅/ギャップ
電子回路基板 半導体パッケージ用基板 ビルドアップ構造サブストレート-品番-ビルドアップ構造サブストレート

ビルドアップ構造サブストレート

要見積もり

4層~6層

4層:Min.200、6層:Min.260

Min.25/25 (内層) 、Min.20/20 (外層)

Min.60/130 (外層) 、Min.80/150 (内層)

Min.180

40μm、40μmスタッガード

30μm/10μm、20μm/24μm

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ビルドアップ基板をフィルターから探すことができます

層数 層

1 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50

板厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 4

最小線幅 μm

10 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 2,100

最小線間隔 μm

0 - 100 100 - 200

穴径 mm

0 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4

ピッチ μm

80 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 350

表面処理

プリフラックス 鉛フリーはんだレベラ 金メッキ 無電解金メッキ 無電解錫メッキ

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

株式会社大昌電子は、プリント配線基板の製造・販売とこれに関連する事業を展開する企業です。 基板設計から実装まで、全行程をワンストップで提供できるトータルサポートが同社の強みです。 この強みを活かし、既製品ではなく顧客ご...

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  • 本社所在地: 東京都
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