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電子回路基板 半導体パッケージ用基板 ビルドアップ構造サブストレート取扱企業
株式会社大昌電子カテゴリ
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| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 層数 | 総厚 | ライン／スペース | ビア径／ランド径 | ビアピッチ | FCピッチ | パッド幅/ギャップ |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
ビルドアップ構造サブストレート |
要見積もり |
4層~6層 |
4層：Min.200、6層：Min.260 |
Min.25/25 (内層) 、Min.20/20 (外層) |
Min.60/130 (外層) 、Min.80/150 (内層) |
Min.180 |
40μm、40μmスタッガード |
30μm/10μm、20μm/24μm |
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使用用途
#車載 #通信機器 #センサー #民生品 #UPS機器 #美容機器 #半導体テスター #ゲーム機 #電子機器 #高速信号層数 層
1 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50板厚 mm
0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 4最小線幅 μm
10 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 2,100穴径 mm
0 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4ピッチ μm
80 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 350表面処理
プリフラックス 鉛フリーはんだレベラ 金メッキ 無電解金メッキ 無電解錫メッキ
