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電子回路基板 極薄ビルドアップ基板 (モジュール用途) ビルドアップ4層-ビルドアップ4層
電子回路基板 極薄ビルドアップ基板 (モジュール用途) ビルドアップ4層-株式会社大昌電子

電子回路基板 極薄ビルドアップ基板 (モジュール用途) ビルドアップ4層
株式会社大昌電子



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この製品について

高密度化を徹底追求した全層レーザー/フィルドビア接続のビルドアップ多層配線板。コアレス積層による薄型化も対応致します。 レーザービアの直上接続により狭ピッチビア・短距離配線が可能となり高速信号に強い配線板を提供致します。

■特長

・各材料メーカーの極薄コア材料、プリプレグ材料対応 ・高Tg材対応、低弾性率材対応 ・狭ピッチビア対応による高速回路も実現 ・表層実装ランドの平坦化対応も可能

■用途

各種モジュール用基板、デバイス用基板等

  • シリーズ

    電子回路基板 極薄ビルドアップ基板 (モジュール用途) ビルドアップ4層

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電子回路基板 極薄ビルドアップ基板 (モジュール用途) ビルドアップ4層 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 層数 総厚 ライン/スペース ビア/ランド (表層) ビア/ランド (内層) レーザービアピッチ
電子回路基板 極薄ビルドアップ基板 (モジュール用途) ビルドアップ4層-品番-ビルドアップ4層

ビルドアップ4層

要見積もり

4層

160μm

Min. 40μm/40μm

Min. 60μm/90μm

Min. 60μm/110μm

150μm

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層数 層

1 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50

板厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 4

最小線幅 μm

10 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 2,100

最小線間隔 μm

0 - 100 100 - 200

穴径 mm

0 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4

ピッチ μm

80 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 350

表面処理

プリフラックス 鉛フリーはんだレベラ 金メッキ 無電解金メッキ 無電解錫メッキ

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

株式会社大昌電子は、プリント配線基板の製造・販売とこれに関連する事業を展開する企業です。 基板設計から実装まで、全行程をワンストップで提供できるトータルサポートが同社の強みです。 この強みを活かし、既製品ではなく顧客ご...

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  • 本社所在地: 東京都
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