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ヒートシンク-クアーズテック合同会社


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この製品について

クアーズテックのThermTile™ セラミックヒートシンクと電気絶縁体は、熱管理が重要な場合に最適な選択です。強力なセラミックタイル、優れた熱伝導性、相変化材料の利点を組み合わせ、パワーエレクトロニクスやその他の熱を発生するデバイスからの熱伝達を改善します。

  • シリーズ

    ヒートシンク

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ヒートシンク 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜)
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ヒートシンク

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使用用途

#半導体 #CPU #プリント基板 #情報通信機器 #高発熱量素子 #IGBT #LED #ファンレスPCケース #民生機器

冷却方式

自然空冷型 強制空冷型 液冷型 ヒートパイプ内蔵型

形状構造

フィン型 ピン型 押出成形型 板金折り曲げ型

材質

アルミ製 銅製 アルミ銅複合型 グラファイト系

実装形態

ネジ固定型 バネ押さえ型 熱伝導接着型 プリント基板実装型

外形寸法 mm

4 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50

強制空冷時の熱抵抗 °C/W

1 - 3 3 - 5 5 - 10 10 - 15 15 - 25

自然空冷時の熱抵抗 °C/W

5 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 45

マウント

PCB 接着剤

自然空冷時の消費電力 W

0 - 4 4 - 8 8 - 12 12 - 16

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

クアーズテックグループは、110年以上にわたり、常に移り変わるテクニカルセラミックスの最先端を切り開いてきました。またその事業領域もエネルギーや半導体、医療のみならず、機械、食品・農業、輸送、航空宇宙・防衛分野など多岐に...

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  • 本社所在地: 東京都
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