半導体評価用波長分散型蛍光X線分析装置薄膜評価用蛍光X線分析装置 AZX 400-AZX 400

半導体評価用波長分散型蛍光X線分析装置薄膜評価用蛍光X線分析装置 AZX 400
株式会社リガク

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この製品について

■薄膜評価用蛍光X線分析装置半導体材料として重要なB、C、N、Oを含む、Be～Uまでの全元素を1台でカバー

■波長分散型蛍光X線分析 (WDX) 装置のハイエンドモデル高S/N・高分解能を誇るWDXの採用により、エネルギー分散型蛍光X線分析 (EDX) 装置に比べ、高精度な分析を実現しています。高出力のX線管と超軽元素専用の分光結晶により、EDXでは不可能であるB、C、N、Oなどの超軽元素測定が可能です。またEDXではSiの影響により分析が困難なAl超薄膜も、高い分解能を持つWDXならば明確にピーク分離することが可能です。

概要
■超軽元素測定が可能ユニバーサルメモリや磁気ヘッドなど、磁性材料に用いられるBの高感度分析を実現しました。FP法を用いれば、膜厚・組成同時分析も可能です。

■超薄膜の分析が可能MRAMで重要な材料であるMgO膜において、0.1nmの膜厚差を高精度に見分けることが可能です。今後、0.5nm程度までの薄膜化が予測されますが、AZX400ならば十分に分析できます。

■多層膜分析AZX400は、FP法を用いることにより、10層までの積層膜の全層分析が可能です。STT-MRAMの場合、MgOやCoFeBの重要な膜に加え、Ta、Ru、PtMnなどを1つのレシピで分析できます。

■感度ライブラリを用いたスタンダードレス分析標準試料の準備が難しいアプリケーションにおいて、SQXソフトウェア (オプション) を用いた半定量分析が有効です。ウェーハ分析特有の妨害回折線の影響も考慮しており、また複数のスペクトルを選択できるため、従来に比べ、1桁広い分析可能膜厚を実現しました。

■大型試料からカットウェーハまで多彩な試料形状に対応大型試料室の採用によりφ400mm×50 (H) mm (最大重量30kg) までの試料サイズまで対応。多様な試料形状に対応できるように試料に合わせたアダプタを用意しています。300mmウェーハ用大型スパッタリングターゲット材からカットウェーハまで、1台で柔軟に対応します。

■ウェーハローダーでの自動搬送 (新機能) 300mmFOUPから、100mmオープンカセットまで対応可能です (オプション) 。夜間など、全自動分析が可能なため分析業務の効率が上がります。

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
半導体評価用波長分散型蛍光X線分析装置薄膜評価用蛍光X線分析装置 AZX 400

取扱企業
株式会社リガク

カテゴリ

アナライザ

X線分析装置

検査装置

X線検査装置

測定機器

蛍光X線分析装置

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半導体評価用波長分散型蛍光X線分析装置薄膜評価用蛍光X線分析装置 AZX 400 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	手法	用途	主要コンポーネント	制御 (PC)	本体寸法	重量	電源	テクノロジー	オプション
	AZX 400	要見積もり	走査型波長分散蛍光X線分析 (WDXRF)	φ50mmからφ300mmウェーハ、チップやカットウェーハ等、あらゆる試料の膜厚、組成分析	4 kW封入型X線管球、走査型ゴニオメーター、1次X線フィルター、φ 30、20、10、1、0.5 mm視野制限ユニット	外部PC、MS Windows® OS、膜厚組成同時分析標準ソフトウェア	1,376 (W) x 1,710 (H) x 890 (D) mm	約 800 kg (本体)	三相 200 VAC 50/60 Hz, 50A	半導体材料として重要なB、C、N、Oを含む、Be~Uまでの全元素を1台でカバー	ウェーハローダー、SQX ソフトウェア、CCDカメラ