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プリント基板搭載用ヒートシンク はんだ固定タイプ FSHシリーズ-10FSH036-L36-WFL-A
プリント基板搭載用ヒートシンク はんだ固定タイプ FSHシリーズ-三協サーモテック株式会社

プリント基板搭載用ヒートシンク はんだ固定タイプ FSHシリーズ
三協サーモテック株式会社

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この製品について

■プリント基板搭載用ヒートシンク

さまざまな小型半導体冷却用および表面実装半導体用ヒートシンクです。半導体とヒートシンクを一体にてプリント基板に装着し固定する事ができます。プリント基板との固定方法は、ねじ固定型・丸ピンはんだ付け・端子はんだ付けなど、お客様の用途に応じて、各種シリーズをご用意しております。

■FSHシリーズ

・表面実装デバイス用ヒートシンクです。 ・プリント基板との固定は他の電子部品と一緒にディップはんだが可能です。 ・全てのフィン間に端子の取付が可能な製品のため、固定位置を選べ回路配線の制約を軽減できます。 ・端子の取付位置を選択できます。

■ご注意

・長尺アルマイト品は、切断面にアルミの地肌が出ます。 ・はんだ実装部の亜鉛メッキ鋼板は、ご使用のフラックスとの組み合わせや実装条件によりはんだの濡れ性が低下する可能性がありますので、お客様自身で実装試験及びご評価をお願い致します。

  • シリーズ

    プリント基板搭載用ヒートシンク はんだ固定タイプ FSHシリーズ

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プリント基板搭載用ヒートシンク はんだ固定タイプ FSHシリーズ 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 切断寸法・表面処理 熱抵抗 (K/W) 重量 (g)
プリント基板搭載用ヒートシンク はんだ固定タイプ FSHシリーズ-品番-10FSH036-L36-WFL-A

10FSH036-L36-WFL-A

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使用用途

#半導体 #CPU #プリント基板 #情報通信機器 #高発熱量素子 #IGBT #LED #ファンレスPCケース #民生機器

外形寸法 mm

4 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50

強制空冷時の熱抵抗 °C/W

1 - 3 3 - 5 5 - 10 10 - 15 15 - 25

自然空冷時の熱抵抗 °C/W

5 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 45

マウント

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自然空冷時の消費電力 W

0 - 4 4 - 8 8 - 12 12 - 16

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この商品の取り扱い会社情報

三協サーモテック株式会社

会社概要

三協サーモテック株式会社は、2014年に設立されたヒートシンク（半導体素子用放熱器）の製造・販売を主な事業内容とする企業です。 前身は、株式会社菱三電気の行田工場にてヒートシンクの製造を始めたことによります。現在は、タ...

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  • 本社所在地: 東京都

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