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プリント基板搭載用ヒートシンク 小型ねじ固定タイプ ICシリーズ-IC-1625-STL
プリント基板搭載用ヒートシンク 小型ねじ固定タイプ ICシリーズ-三協サーモテック株式会社

プリント基板搭載用ヒートシンク 小型ねじ固定タイプ ICシリーズ
三協サーモテック株式会社

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この製品について

■プリント基板搭載用ヒートシンク

さまざまな小型半導体冷却用および表面実装半導体用ヒートシンクです。半導体とヒートシンクを一体にてプリント基板に装着し固定する事ができます。プリント基板との固定方法は、ねじ固定型・丸ピンはんだ付け・端子はんだ付けなど、お客様の用途に応じて、各種シリーズをご用意しております。

■ICシリーズ

プリント基板との固定は、ねじによる取付が可能なヒートシンクです。

■ご注意

切断面・穴加工面は、アルミの地肌が出ます。

  • シリーズ

    プリント基板搭載用ヒートシンク 小型ねじ固定タイプ ICシリーズ

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プリント基板搭載用ヒートシンク 小型ねじ固定タイプ ICシリーズ 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 切断寸法・表面処理 熱抵抗 (K/W) 重量 (g)
プリント基板搭載用ヒートシンク 小型ねじ固定タイプ ICシリーズ-品番-IC-1625-STL

IC-1625-STL

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L25-STL

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使用用途

#半導体 #CPU #プリント基板 #情報通信機器 #高発熱量素子 #IGBT #LED #ファンレスPCケース #民生機器

外形寸法 mm

4 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50

強制空冷時の熱抵抗 °C/W

1 - 3 3 - 5 5 - 10 10 - 15 15 - 25

自然空冷時の熱抵抗 °C/W

5 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 45

マウント

PCB 接着剤

自然空冷時の消費電力 W

0 - 4 4 - 8 8 - 12 12 - 16

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この商品の取り扱い会社情報

三協サーモテック株式会社

会社概要

三協サーモテック株式会社は、2014年に設立されたヒートシンク（半導体素子用放熱器）の製造・販売を主な事業内容とする企業です。 前身は、株式会社菱三電気の行田工場にてヒートシンクの製造を始めたことによります。現在は、タ...

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  • 本社所在地: 東京都

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