通常のラミネート工法以外にビルドアップ工法も可能多層FPC ファインピッチ仕様
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この製品について

■概要導体が3層以上のプリント配線板です。通常のラミネート工法以外にビルドアップ工法も可能です。
　　　　　
■製品例高密度、高速信号用途

■FPCとは薄いプラスチック性の絶縁フィルム上に導体がある構造のものをフレキシブル基板 (FPC) とよびます。

■FPC使用用途薄電子機器の小型・軽量化に伴う高性能化、高密度化への要求が高まるにつれ、フレキシブルプリント配線板 (FPC) の需要は高まっております。FPCは薄くて自由に折り曲げが可能である上、極めて軽量であり、空間を効果的に利用できます。丸和製作所では、自社で培ってきた独自の技術を応用展開させ、お客様のニーズにお応えいたします。

型番
この商品には2種類の型番があります

シリーズ
通常のラミネート工法以外にビルドアップ工法も可能多層FPC ファインピッチ仕様

取扱企業
株式会社丸和製作所

カテゴリ

基板・ボード

フレキシブル基板（FPC）

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通常のラミネート工法以外にビルドアップ工法も可能多層FPC ファインピッチ仕様品番2件

フィルター

	商品画像	品番	価格 (税抜)	銅厚 (μm)	ピッチ (μm) 80 120	最小L/S (μm) 60/60 40/40	適用FCCL
		多層FPC ファインピッチ仕様 120ピッチ (量産)	要見積もり	8	120	60/60	スパッタ2層
		多層FPC ファインピッチ仕様 80ピッチ (試作)	要見積もり	8	80	40/40	スパッタ2層