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ビルトアップ基板-ビルトアップ基板
ビルトアップ基板-シイエムケイ・プロダクツ株式会社


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この製品について

昨今の狭ピッチ・多ピンパッケージを実装する多層板の要望に対し、設計上で優位性があるビルドアップ仕様基板がますます注目されております。

■特長

・ビルドアップ層にプリプレグを採用、薄型でも高い剛性を実現 ・狭ピッチBGA/CSP実装に対応 ・インピーダンスコントロールにも対応 ・ハロゲンフリー材の採用、Pbフリー実装にも対応

■用途

・デジタル・モバイル機器のマザーボード ・携帯基地局などの通信機器 ・エンジンコントロールをはじめとする各種車載機器

  • シリーズ

    ビルトアップ基板

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ビルトアップ基板 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) ビルドアップ層 ビルドアップ最大層数 層構成 BVH (穴/ランド) コア層厚み (N部) IVH無し コア層厚み (N部) IVH有り 最小L/S
ビルトアップ基板-品番-ビルトアップ基板

ビルトアップ基板

要見積もり

60μm~100μm

片面2回

1-N-1,2-N-2

100/275μm/,125/350μm

制約無し

0.1~0.7mm:積層埋め、0.7~1.6mm:印刷埋め

100/100μm (75/75μm)

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ビルドアップ基板をフィルターから探すことができます

層数 層

1 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50

板厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 4

最小線幅 μm

10 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 2,100

最小線間隔 μm

0 - 100 100 - 200

穴径 mm

0 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4

ピッチ μm

80 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 350

表面処理

プリフラックス 鉛フリーはんだレベラ 金メッキ 無電解金メッキ 無電解錫メッキ

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

シイエムケイ・プロダクツ株式会社は、プリント基板の回路設計から試作開発基板の製作と実装を行う会社です。 1982年に設立され、1993年に日本シイエムケイ株式会社の傘下に入り子会社化しました。事業拠点は神奈川県相模原市...

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  • 本社所在地: 神奈川県

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