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ビルドアップ基板-株式会社ケイツー

ビルドアップ基板
株式会社ケイツー



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この製品について

■ビルドアップ基板とは

コアとなる基板の上に、1段ずつレーザビアを形成しながら積層する工法です。1層ごとにレーザビアを形成するため、設計の自由度が格段に上がり高密度な配線が可能となります。

■ケイツーのビルドアップ基板製造

・最大4段ビルドアップまで製造実績あり ・フルスタック構造にも対応可能

■材料

FR-4だけではなく、FR-5相当やMEGTRON6など様々。薄いコア材、プリプレグを常備しており、高多層を薄く仕上げることが可能です。

  • シリーズ

    ビルドアップ基板

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ビルドアップ基板 品番1件

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使用用途

#車載 #通信機器 #センサー #民生品 #UPS機器 #美容機器 #半導体テスター #ゲーム機 #電子機器 #高速信号

層数 層

1 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50

板厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 4

最小線幅 μm

10 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 2,100

最小線間隔 μm

0 - 100 100 - 200

穴径 mm

0 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4

ピッチ μm

80 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 350

表面処理

プリフラックス 鉛フリーはんだレベラ 金メッキ 無電解金メッキ 無電解錫メッキ

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

株式会社ケイツーは、片面基板や両面貫通基板、多層貫通基板など通常リジット基盤の制作、片面フレキ基板やリジッドフレキ基板などフレキ基盤の制作、ビルドアップ基板の制作、特殊基盤の制作を主な事業内容とする企業です。 1978...

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  • 本社所在地: 大阪府

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