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有機EL・半導体パッケージ製造装置 ディップコーター-ディップコーター
有機EL・半導体パッケージ製造装置 ディップコーター-ブルーオーシャンテクノロジー株式会社

有機EL・半導体パッケージ製造装置 ディップコーター
ブルーオーシャンテクノロジー株式会社



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この製品について

■特徴

薄膜から厚膜までの精密塗工が可能。凹凸基板への塗布及び小型基板から大型基板への量産装置の製造が可能。有機ELプロセスに最適な両面コーティング装置です。

■仕様

・LD/ULD (自動搬送) ・DIPコーティング槽 ・超音波処理槽 ・カスケード槽 ・シャワーリンス ・温風乾燥 ・装置内温湿度管理システム

  • シリーズ

    有機EL・半導体パッケージ製造装置 ディップコーター

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有機EL・半導体パッケージ製造装置 ディップコーター 品番1件

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有機EL・半導体パッケージ製造装置 ディップコーター-品番-ディップコーター

ディップコーター

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塗布方式

スリットコータ グラビア コンマ スロットダイ ミニスロットダイ ロールコーター バーコーター スプレー スイング ニードル転写 駆動パルス メカニカルポンプ

対応粘度 mPa・s

1 - 100 100 - 1,000 1,000 - 3,000 3,000 - 10,000 10,000 - 20,000 20,000 - 100,000 100,000 - 200,000 200,000 - 500,000

塗布速度 mm/s

1 - 10 10 - 100 100 - 300 300 - 800

塗布幅 mm

0 - 100 100 - 300 300 - 400 400 - 1,000

位置決め精度 mm

0 - 0.01 0.01 - 0.1 0.1 - 0.5

制御方式

PC/PLC制御 PTP/CP制御 乾燥炉2連 乾燥炉3連 エレクトロ/ニューマティック マイコン制御 PLC

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

ブルーオーシャンテクノロジー株式会社は、有機EL・半導体パッケージ・有機材料・機能性フィルム・半導体製造装置の企画・提案・販売を行う企業です。 当社は設計ノウハウ、受託・製造パートナーをもつ技術商社であることを強みとし...

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  • 本社所在地: 東京都
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