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半導体材料 アンダーフィル材 EF-300T
サンユレック株式会社

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この製品について

半導体

■各種パッケージに対応した幅広いラインナップ

各種パッケージに対応した、半導体液状封止剤をラインナップしており、用途、工法に合わせた樹脂の開発・製造を手掛けます。 時代にあった特性 (低応力、高耐熱、高耐湿等) ご要望に対応するノウハウを兼ね備えており、樹脂にあった工法の提案も可能。幅広いニーズに対応いたします。

■分野

半導体材料、アンダーフィル材、液状モールドアンダーフィル材、封止材 / 液状封止材

■特徴・性能

低応力、低線膨張、高耐湿、高接着 / 高密着 低弾性 / 柔軟性、1液性、高浸透性、エポキシ樹脂

■用途・工法

ディスペンス、センサ各種 、モジュール各種、封止、MUF (モールドアンダーフィル) 、5G / 通信関係

  • シリーズ

    半導体材料 アンダーフィル材 EF-300T

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半導体材料 アンダーフィル材 EF-300T 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 粘度 線膨張係数 Tg

EF-300T

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120Pa • s

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