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マイクロチャンネル水冷ヒートシンク WEL-Cool® u-trix-u-trix
マイクロチャンネル水冷ヒートシンク WEL-Cool® u-trix-株式会社WELCON

マイクロチャンネル水冷ヒートシンク WEL-Cool® u-trix
株式会社WELCON

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この製品について

■高発熱密度体からの除熱に効果を発揮する水冷ヒートシンク

ヒートシンクは、何らかの物体を冷やしたり、温度をコントロールしたりするための部品です。大きく分けて、空気を用いて熱を逃がす空冷ヒートシンクと、水や冷媒といった液体や気体を流して熱を効率的に吸収する水冷ヒートシンクの2種類があります。水冷ヒートシンクは、冷却プレート (コールドプレート) 、クーリングプレート、水冷ブロック (冷却ブロック) などと呼ばれることもあります。 用途の一例としては、コンピューターの「頭脳」とも言えるCPUやGPUといった電子部品の冷却です。これらは作動中発熱しますが、この熱がその性能や寿命に影響を及ぼすため、所定温度以下に冷却する必要があります。弊社では主に水冷ヒートシンクを取り扱っております。

■水冷ヒートシンクの流路構造には幾つかの種類があります

・一本流路：入口と出口の間は、一筆書きで一本の流路で結ばれている ・並列流路：入口と出口の間は、複数の流路が並列に配置されている ・WELCON流路：細く短いマイクロチャンネル (微細流路) が行列状に並んでいる ※WELCON流路は流体の分配設計技術により、行列状に並んだマイクロチャンネル (微細流路) 全てに均一に流体を流します。

■下記のような特徴が得られます

・冷却面の温度を均一にすることが可能 ・冷却性能の向上が可能 ・細いが短い流路の並列配置のため、低圧力損失

■高い性能はお使いになるシステムに対し、以下のメリットがあります

・電子機器の寿命、性能向上 ・高い応答性により素早い温度変化 ・少ない流量で冷却可能 ・従来より高い冷却水温度で冷却可能 ・小型・薄型のため設計自由度向上に寄与 ※ポンプ・配管・チラーを含めたサイズダウン、軽量化、簡素化、システム全体の省エネルギー化が可能となります。

■特徴

・マイクロチャンネル (微細流路) による熱交換性能向上 ・ヒートシンク自体の小型・薄型化 ・高耐圧・リークレス ・仕様に合わせた専用設計と量産対応

■u-trixの特徴

・Intel LGA1700向け水冷ブロック ・比類なき冷却性能 ・低圧力損失構造 ・三次元流路構造 ・ニッケルメッキ仕上げ ・拡散接合技術製法 ・特許技術のマイクロチャネル構造

  • シリーズ

    マイクロチャンネル水冷ヒートシンク WEL-Cool® u-trix

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マイクロチャンネル水冷ヒートシンク WEL-Cool® u-trix 品番1件

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使用用途

#半導体 #CPU #プリント基板 #情報通信機器 #高発熱量素子 #IGBT #LED #ファンレスPCケース #民生機器

外形寸法 mm

4 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50

強制空冷時の熱抵抗 °C/W

1 - 3 3 - 5 5 - 10 10 - 15 15 - 25

自然空冷時の熱抵抗 °C/W

5 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 45

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この商品の取り扱い会社情報

株式会社WELCON

会社概要

株式会社WELCONは拡散接合技術を使用した熱対策製品の開発、製造、販売を行う会社です。
　拡散接合とは、主に金属の板同士を密着、加圧、加熱することで金属同士を接合させる技術で、複雑な形状を造り出すことができます...

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  • 本社所在地: 新潟県

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