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FPGAボード (Xilinx)  250-SoC/250-U2-250-SoC
FPGAボード (Xilinx)  250-SoC/250-U2-250-U2
FPGAボード (Xilinx)  250-SoC/250-U2-富士ソフト株式会社

FPGAボード (Xilinx) 250-SoC/250-U2
富士ソフト株式会社

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この製品について

Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoCを搭載したBittWare社のNVMe-over-Fabricアクセラレータ、およびXilinx Kintex UltraScale+によるU.2 FPGAアクセラレーターをご用意しております。

  • シリーズ

    FPGAボード (Xilinx) 250-SoC/250-U2

企業レビュー 5.0

Metoree経由で見積もり

2024年2月7日にレビュー済み

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FPGAボード (Xilinx) 250-SoC/250-U2 品番2件

フィルター
商品画像 品番 価格 (税抜)
FPGAボード (Xilinx)  250-SoC/250-U2-品番-250-SoC

250-SoC

要見積もり

Xilinx Zynq UltraScale+:ZU19EG FFVD1760パッケージ、コアスピードグレード-2など

DDR4 SDRAM FPGAファブリックメモリ、DDR4 SDRAM MPSoCメモリ

DDR4 SDRAM x72ビットの4GBバンク1つ、転送速度:2,400 MT/s

DDR4 SDRAM x72ビットの4GBバンク1つ、転送速度:2,400 MT/s

x16メカニカルPCIe Gen3対応、Gen3までのx16、または分岐スロットで2つのx8 PCIとして構成可能

2つのフロントパネル4-25GbpsレーンQSFP28ケージ、10/25/40/100GbEをサポートするユーザープログラマブルな低ジッタクロッキング

1つの背面パネル8-25GbpsレーンOCuLinkコネクタ、1つの背面パネル8-16GbpsレーンOCuLinkコネクタなど

ARMプロセッサへのRJ45 1GbEアクセス、UART-ARMプロセッサ用のUSBコネクタ

オンボードの電力/電圧/温度の監視、ソフトウェアによるフィールドフラッシュアップデート、SMBus制御のanti-bricking、フォールバック、マルチブートなど

アクティブおよびパッシブヒートシンクオプション

PCIeスロット電源から得られるカード上の電力

動作温度:5~35℃

ISO9001:2008 IPC JSTD-001 -Class IIIに準拠して製造、RoHS対応

Half-height, half-length PCIeボード、Full-height PCIブラケットオプション

- - -
FPGAボード (Xilinx)  250-SoC/250-U2-品番-250-U2

250-U2

要見積もり

Xilinx Kintex UltraScale+:FFVA1156パッケージのKU15P、コアスピードグレード-2

DDR4 SDRAM x72bit (1つのバンク) 、8GBバンク (16GBバージョンも利用可能) 、転送速度:2,400MT/s

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U.2コネクタ、SFF-8639に準拠

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オンボードNVMe準拠SMBUコントローラー (Spec1.0a) 、ソフトウェアまたはSMBusを介したフィールドフラッシュアップデートなど

パッシブヒートシンクによる冷却用に適したU.2ドライブケース

ホットスワップ耐性、U.2電源から得られるカード上の電力

動作温度:5~35℃、冷却:air convection

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U.2準拠の2.5インチドライブフォームファクター、高さ:15mm

アクセス可能なユーザーLED、スイッチをリセットして工場出荷時の設定を復元する

FPGA・フラッシュ・デバッグツールにアクセスするためのJTAGコネクタ、GPIOコネクタ、MicroSDコネクタ

電圧監視、温度監視、FPGAへの障害状態レポート

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5.0

会社概要

富士ソフト株式会社は1970年に設立した、ソフトウェア・システム開発を行う企業です。 リモートワークに活用可能な仮想オフィスツール、オフィスビルや商業施設などの電気・ガスなどのエネルギー使用量の分析・自動制御を行う管理...

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  • 本社所在地: 神奈川県
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