FPGAボード (Xilinx) 250-SoC/250-U2 | 富士ソフト株式会社

FPGAボード (Xilinx) 250-SoC/250-U2 品番2件

フィルター

	商品画像	品番	価格 (税抜)	FPGA Xilinx Zynq UltraScale+：ZU19EG FFVD1760パッケージ、コアスピードグレード-2など Xilinx Kintex UltraScale+：FFVA1156パッケージのKU15P、コアスピードグレード-2	オンボードDDR4 SDRAM DDR4 SDRAM FPGAファブリックメモリ、DDR4 SDRAM MPSoCメモリ DDR4 SDRAM x72bit (1つのバンク) 、8GBバンク (16GBバージョンも利用可能) 、転送速度：2,400MT/s	DDR4 SDRAM FPGAファブリックメモリ DDR4 SDRAM x72ビットの4GBバンク1つ、転送速度：2,400 MT/s	DDR4 SDRAM MPSoCメモリ DDR4 SDRAM x72ビットの4GBバンク1つ、転送速度：2,400 MT/s	ホストインターフェース x16メカニカルPCIe Gen3対応、Gen3までのx16、または分岐スロットで2つのx8 PCIとして構成可能 U.2コネクタ、SFF-8639に準拠	QSFPケージ 2つのフロントパネル4-25GbpsレーンQSFP28ケージ、10/25/40/100GbEをサポートするユーザープログラマブルな低ジッタクロッキング	OCuLink 1つの背面パネル8-25GbpsレーンOCuLinkコネクタ、1つの背面パネル8-16GbpsレーンOCuLinkコネクタなど	ボード制御 (フロントパネル) ARMプロセッサへのRJ45 1GbEアクセス、UART-ARMプロセッサ用のUSBコネクタ	データセンターの展開、ヘルスモニタリングおよびレポートオンボードの電力/電圧/温度の監視、ソフトウェアによるフィールドフラッシュアップデート、SMBus制御のanti-bricking、フォールバック、マルチブートなどオンボードNVMe準拠SMBUコントローラー (Spec1.0a) 、ソフトウェアまたはSMBusを介したフィールドフラッシュアップデートなど	冷却アクティブおよびパッシブヒートシンクオプションパッシブヒートシンクによる冷却用に適したU.2ドライブケース	電源 PCIeスロット電源から得られるカード上の電力ホットスワップ耐性、U.2電源から得られるカード上の電力	環境動作温度：5~35℃ 動作温度：5~35℃、冷却：air convection	品質 ISO9001:2008 IPC JSTD-001 -Class IIIに準拠して製造、RoHS対応	フォームファクタ Half-height, half-length PCIeボード、Full-height PCIブラケットオプション U.2準拠の2.5インチドライブフォームファクター、高さ：15mm	背面パネルの機能アクセス可能なユーザーLED、スイッチをリセットして工場出荷時の設定を復元する	開発機能 (背面パネルの後ろ) FPGA・フラッシュ・デバッグツールにアクセスするためのJTAGコネクタ、GPIOコネクタ、MicroSDコネクタ	電源の監視とレポート電圧監視、温度監視、FPGAへの障害状態レポート
		250-SoC	要見積もり	Xilinx Zynq UltraScale+：ZU19EG FFVD1760パッケージ、コアスピードグレード-2など	DDR4 SDRAM FPGAファブリックメモリ、DDR4 SDRAM MPSoCメモリ	DDR4 SDRAM x72ビットの4GBバンク1つ、転送速度：2,400 MT/s	DDR4 SDRAM x72ビットの4GBバンク1つ、転送速度：2,400 MT/s	x16メカニカルPCIe Gen3対応、Gen3までのx16、または分岐スロットで2つのx8 PCIとして構成可能	2つのフロントパネル4-25GbpsレーンQSFP28ケージ、10/25/40/100GbEをサポートするユーザープログラマブルな低ジッタクロッキング	1つの背面パネル8-25GbpsレーンOCuLinkコネクタ、1つの背面パネル8-16GbpsレーンOCuLinkコネクタなど	ARMプロセッサへのRJ45 1GbEアクセス、UART-ARMプロセッサ用のUSBコネクタ	オンボードの電力/電圧/温度の監視、ソフトウェアによるフィールドフラッシュアップデート、SMBus制御のanti-bricking、フォールバック、マルチブートなど	アクティブおよびパッシブヒートシンクオプション	PCIeスロット電源から得られるカード上の電力	動作温度：5~35℃	ISO9001:2008 IPC JSTD-001 -Class IIIに準拠して製造、RoHS対応	Half-height, half-length PCIeボード、Full-height PCIブラケットオプション	-	-	-
		250-U2	要見積もり	Xilinx Kintex UltraScale+：FFVA1156パッケージのKU15P、コアスピードグレード-2	DDR4 SDRAM x72bit (1つのバンク) 、8GBバンク (16GBバージョンも利用可能) 、転送速度：2,400MT/s	-	-	U.2コネクタ、SFF-8639に準拠	-	-	-	オンボードNVMe準拠SMBUコントローラー (Spec1.0a) 、ソフトウェアまたはSMBusを介したフィールドフラッシュアップデートなど	パッシブヒートシンクによる冷却用に適したU.2ドライブケース	ホットスワップ耐性、U.2電源から得られるカード上の電力	動作温度：5~35℃、冷却：air convection	-	U.2準拠の2.5インチドライブフォームファクター、高さ：15mm	アクセス可能なユーザーLED、スイッチをリセットして工場出荷時の設定を復元する	FPGA・フラッシュ・デバッグツールにアクセスするためのJTAGコネクタ、GPIOコネクタ、MicroSDコネクタ	電圧監視、温度監視、FPGAへの障害状態レポート