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FPGAボード (Xilinx) 250-SoC/250-U2取扱企業
富士ソフト株式会社カテゴリ
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2024年2月7日にレビュー済み
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FMC (FPGA Mezzanine Card) のサイトを持つキャリアボード FMCキャリアボード
株式会社ロッキー
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商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | FPGA | オンボードDDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM FPGAファブリックメモリ | DDR4 SDRAM MPSoCメモリ | ホストインターフェース | QSFPケージ | OCuLink | ボード制御 (フロントパネル) | データセンターの展開、ヘルスモニタリングおよびレポート | 冷却 | 電源 | 環境 | 品質 | フォームファクタ | 背面パネルの機能 | 開発機能 (背面パネルの後ろ) | 電源の監視とレポート | |
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250-SoC |
要見積もり |
Xilinx Zynq UltraScale+:ZU19EG FFVD1760パッケージ、コアスピードグレード-2など |
DDR4 SDRAM FPGAファブリックメモリ、DDR4 SDRAM MPSoCメモリ |
DDR4 SDRAM x72ビットの4GBバンク1つ、転送速度:2,400 MT/s |
DDR4 SDRAM x72ビットの4GBバンク1つ、転送速度:2,400 MT/s |
x16メカニカルPCIe Gen3対応、Gen3までのx16、または分岐スロットで2つのx8 PCIとして構成可能 |
2つのフロントパネル4-25GbpsレーンQSFP28ケージ、10/25/40/100GbEをサポートするユーザープログラマブルな低ジッタクロッキング |
1つの背面パネル8-25GbpsレーンOCuLinkコネクタ、1つの背面パネル8-16GbpsレーンOCuLinkコネクタなど |
ARMプロセッサへのRJ45 1GbEアクセス、UART-ARMプロセッサ用のUSBコネクタ |
オンボードの電力/電圧/温度の監視、ソフトウェアによるフィールドフラッシュアップデート、SMBus制御のanti-bricking、フォールバック、マルチブートなど |
アクティブおよびパッシブヒートシンクオプション |
PCIeスロット電源から得られるカード上の電力 |
動作温度:5~35℃ |
ISO9001:2008 IPC JSTD-001 -Class IIIに準拠して製造、RoHS対応 |
Half-height, half-length PCIeボード、Full-height PCIブラケットオプション |
- | - | - | ||
250-U2 |
要見積もり |
Xilinx Kintex UltraScale+:FFVA1156パッケージのKU15P、コアスピードグレード-2 |
DDR4 SDRAM x72bit (1つのバンク) 、8GBバンク (16GBバージョンも利用可能) 、転送速度:2,400MT/s |
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U.2コネクタ、SFF-8639に準拠 |
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オンボードNVMe準拠SMBUコントローラー (Spec1.0a) 、ソフトウェアまたはSMBusを介したフィールドフラッシュアップデートなど |
パッシブヒートシンクによる冷却用に適したU.2ドライブケース |
ホットスワップ耐性、U.2電源から得られるカード上の電力 |
動作温度:5~35℃、冷却:air convection |
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U.2準拠の2.5インチドライブフォームファクター、高さ:15mm |
アクセス可能なユーザーLED、スイッチをリセットして工場出荷時の設定を復元する |
FPGA・フラッシュ・デバッグツールにアクセスするためのJTAGコネクタ、GPIOコネクタ、MicroSDコネクタ |
電圧監視、温度監視、FPGAへの障害状態レポート |