価格 (税抜)
■概要・特長 Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoCを搭載したNVMe-over-Fabricアクセラレータ 250-SoCを使用すると、リモートの分散ストレージまたはEthernet Just-a-Bunch-of-Flash (EJBOF) を形成して、データセンター内のストレージコスト、フットプリント、電力を大幅に削減できます。250-SoCは、プログラマブルロジックと64ビットARMプロセッサの両方を備えたXilinx Zynq UltraScale+ MPSoCデバイスを備えています。 このハイスペックなデバイスにより、2つの100GbEネットワークポート、オンボードDDR4メモリ、PCIe Gen 3ホストインターフェイス間のデータ転送を調整します。
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DDR4 SDRAM FPGAファブリックメモリ
DDR4 SDRAM MPSoCメモリ
FPGA
OCuLink
QSFPケージ
オンボードDDR4 SDRAM
データセンターの展開、ヘルスモニタリングおよびレポート
フォームファクタ
ホストインターフェース
ボード制御 (フロントパネル)
冷却
品質
環境
電源
背面パネルの機能
開発機能 (背面パネルの後ろ)
電源の監視とレポート
型番
250-SoC取扱企業
富士ソフト株式会社FPGAボードの製品77点中、注目ランキング上位6点
平均返答時間が24時間以内の企業の中での注目ランキング
商品画像 | 価格 (税抜) | DDR4 SDRAM FPGAファブリックメモリ | DDR4 SDRAM MPSoCメモリ | FPGA | OCuLink | QSFPケージ | オンボードDDR4 SDRAM | データセンターの展開、ヘルスモニタリングおよびレポート | フォームファクタ | ホストインターフェース | ボード制御 (フロントパネル) | 冷却 | 品質 | 環境 | 電源 |
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要見積もり | DDR4 SDRAM x72ビットの4GBバンク1つ、転送速度:2,400 MT/s | DDR4 SDRAM x72ビットの4GBバンク1つ、転送速度:2,400 MT/s | Xilinx Zynq UltraScale+:ZU19EG FFVD1760パッケージ、コアスピードグレード-2など | 1つの背面パネル8-25GbpsレーンOCuLinkコネクタ、1つの背面パネル8-16GbpsレーンOCuLinkコネクタなど | 2つのフロントパネル4-25GbpsレーンQSFP28ケージ、10/25/40/100GbEをサポートするユーザープログラマブルな低ジッタクロッキング | DDR4 SDRAM FPGAファブリックメモリ、DDR4 SDRAM MPSoCメモリ | オンボードの電力/電圧/温度の監視、ソフトウェアによるフィールドフラッシュアップデート、SMBus制御のanti-bricking、フォールバック、マルチブートなど | Half-height, half-length PCIeボード、Full-height PCIブラケットオプション | x16メカニカルPCIe Gen3対応、Gen3までのx16、または分岐スロットで2つのx8 PCIとして構成可能 | ARMプロセッサへのRJ45 1GbEアクセス、UART-ARMプロセッサ用のUSBコネクタ | アクティブおよびパッシブヒートシンクオプション | ISO9001:2008 IPC JSTD-001 -Class IIIに準拠して製造、RoHS対応 | 動作温度:5~35℃ | PCIeスロット電源から得られるカード上の電力 |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。